IDC 认为，驱动 2026 年半导体市场成长的三大力量包括：AI 基础建设持续扩建、企业与消费端因 AI 功能导入而加速硬体汰换，以及记忆体正式进入高景气周期。随著 HBM、DRAM 与 NAND 供需转紧，记忆体将成为推升整体产值的重要引擎，也将抵销部分总体经济不确定性，使产业自库存调整期重新迈入扩张轨道。
在区域与产业结构方面，亚太 IC 设计市场正出现具有指标性的转折。IDC 预估 2026 年亚太 IC 设计年增率约 11%，但最大变化是中国正式在今年超车台湾，成为亚太 IC 设计产值之首。IDC 预测，2026 年中国市占率将进一步攀升至 45%，台湾则回落至 40%。曾冠玮分析，这项变化源自中国政策扶植、本土 AI 晶片突破，以及大量新创投入边缘运算、物联网与本地化大型模型需求，使整体 IC 设计产值呈现快速成长。
他指出，在庞大内需市场与政府补贴驱动下，中国 IC 设计业者将持续维持开案与投片动能，相关需求也让本土成熟制程晶圆厂利用率长期维持高档，并加速形成与台湾、韩国、日本的新竞合格局，中国 IC 设计超车台湾，已是结构性变化，不会是短期现象。
在晶圆代工方面，4 奈米以下先进制程将成为 2026 年成长主力。IDC 预估先进制程年增率可达 20%，主因 AI、HPC 与高阶行动处理器大量导入 3 奈米、2 奈米制程，带动晶圆代工大厂同步扩大资本支出。IDC 预期台积电市占率将提升至约 73%，并透过南科、中科及美日欧多地新厂扩产，全面巩固其先进制程与先进封装优势。
相较之下，Samsung 与 Intel 经历前期投资调整后，正把资源集中于 2 奈米与 1.4 奈米节点，希望在下一轮技术竞赛中重新建立差异化优势。IDC 指出，虽然两者在先进制程市场仍面临追赶压力，但在各自的策略市场与客户结构中仍具回升空间。
此外，IDC将半导体供应链重新框定为「Foundry 2.0 产业链」，涵盖晶圆代工、non-memory IDM、OSAT 与光罩等环节，预期整体市场在2026年将成长约14%。
IDC预估，晶圆代工年增约20%、OSAT 年增11%、非记忆体 IDM 年增4%，显示从设计、制造到封测的完整生态系均处于健康扩张状态。考量电力、冷却与基础建设等实体限制，业者在扩产节奏上较以往更为务实，使 AI 泡沫风险在短期内相对可控。
IDC提醒，未来仍需密切关注每年第二季前后 CSP AI 支出动向、中国自研晶片实际导入进度，以及美国半导体关税政策是否进一步落地，这些因素都可能成为左右下半年市况的关键变数。
IDC 指出，2026年全球半导体产业延续双位数成长，迈入「稳健扩张」阶段。在此过程中，地绿政治带来的供应链重组、各国产业政策竞逐，包括产业补助、贸易关税、货币利率等，以及终端市场需求变化、AI基础建设投资能否持续，仍是影警产业节奏的重要变数，值得持续关注。
點擊閱讀下一則新聞
