成熟制程经历近两年库存修正后已明显回温。IDC 指出，2025 年下半年在关税不确定性引发的避险拉货下，产能利用率已回稳。展望 2026 年，在资料中心对 SiPho（矽光子）、SiGe（矽锗）高速晶片与 PMIC 的强劲需求推动下，成熟制程稼动率可望维持在 80% 以上。中国在国产替代政策带动下，利用率更可能站稳 90% 高档。随供需紧缩、大厂技术差异化扩大，部分晶圆厂已开始调涨制造价格，成熟制程也逐渐走向以技术价值与获利为核心的阶段。
曾冠玮表示，今年成熟制程 wafer price erosion 约 5%～10%，但中国厂商在前期激烈杀价后已开始调涨，使台、韩价格压力明显减轻。关键仍在中国内需是否能持续吸收产能；若需求走弱，全球价格战恐再起。他强调，目前成熟制程中价格弹性最佳的节点仍落在 28 奈米。
在联电方面，近期与美国晶圆代工厂 Polar 签署合作备忘录，引发市场关注。曾冠玮透露，此案终端客户与 Tesla 相关，产品应用在工控与机器人领域。搭配中国调涨 wafer 价格、成熟制程投片不降，联电确实暂时走出前一波价格杀戮期，但整体市况仍高度系于中国需求。
从全球产能结构来看，中国近年大量新建晶圆厂，多自 65 奈米起步，利用 DUV 设备一路推进至 40 奈米、28 奈米，很多新晶圆厂计划明年到40奈米，后年到28奈米。曾冠玮指出，中国产能 CAGR 约 9.8%，仍以成熟制程为主，先进制程占比偏低。
至于是否会导致28奈米产能过剩，他认为尚未出现，部分设备甚至被当成「杀肉机」调用，他估算目前全球 28 奈米产能约 35%～40% 在中国，台湾仍略高，但最快 2028 年，中国可能超越台湾，届时新一轮价格竞争恐重启。
先进制程方面，日本 Rapidus 的进度持续受到关注。曾冠玮表示，Rapidus 目标不是追赶台积电，而是建立日本自主半导体供应链。已有不少台厂材料与设备商积极洽谈合作，希望抢进二阶供应商。他预估， Rapidus 初期 2 奈米月产能仅 2～2.5 万片（约为2027年底），与台积电 2027 年可望达到的 13 万片仍有巨大差距。虽无法威胁台积电，但对台湾供应链而言是重要切入点。
韩系厂部分，Samsung 美国 Taylor 厂已搭上 Tesla，量产时程重新从 2028 年提前至 2027 年，明年起进机，后年可望看到 Tesla 产品导入。Taylor 厂规划从 2 奈米起跳、往 1.4 奈米推进，首阶段产能约 5K～10K，最终上看 18K，以符合美国补助标准。曾冠玮分析，Samsung 与新客户 2 奈米产能合计，对台积电 2027 年市占的影响约 1～3 个百分点。台积电目前 2 奈米市占近 9 成，就算Rapidus、Samsung以及英特尔等竞争对手到2028、2029年陆续开出产能，台积电也维持在8成的水准，仍具绝对优势。
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