依据调研机构GII报告指出，至 2030年2.5D/3D先进封装市场规模将扩大至341亿美元。随著产业加速扩产、AI与HPC晶片测试需求持续升温，半导体测试服务市场规模稳健放大。先进制程微缩与封装架构复杂化，使测试需求快速朝向高频、多通道、低杂讯与高速传输等高门槛方向演进，更进一步推升市场对具高度弹性、可支援客制化测试设备的需求，汉测亦因此受惠。
在此背景下，汉测以整合探针卡、测试模组与工程技术服务的一站式能力，成为市场上少数能提供完整客制化测试方案的业者。公司不仅能依不同产品特性提供系统化客制支援，更在测试效率、量测精度、与在地即时工程服务方面建立差异化优势，强化其在 AI 与高速晶片测试领域的策略地位，持续扩大高附加价值业务比重。
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