随AI数据量爆炸成长，传统铜互连已难以满足速度与耗能需求，矽光子因可提供光传输、高频宽、低延迟、低功耗特性而快速崛起，成为资料中心与HPC架构升级的关键。联电此次将结合imec成熟的12吋矽光子技术、自家在SOI制程的长期累积，以及8吋矽光子量产经验，打造可扩展、可量产的光子晶片（PIC）制造平台。
联电资深副总经理洪圭钧表示，取得imec授权将大幅加速12吋矽光子平台的技术进程。联电已与多家新客户洽谈合作，目标供应光收发器所需PIC，并预计于2026、2027年展开风险试产。未来亦将串联多元先进封装技术，朝共封装光学、光学I/O高整合架构发展，提升资料中心内外部的超高速光互连能力。
imec IC-Link副总裁Philippe Absil指出，12吋矽光子结合先进CMOS制程已证明可大幅提升效能，imec的iSiPP300平台拥有微环型调变器、锗矽EAM调变器等高效元件，并可搭配低损耗光纤介面与3D封装模组。此次与联电合作，将使顶尖矽光子技术更快速导入量产体系，推动次世代高速运算系统加速落地。
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