黄仁勋指出，AI的扩展已进入指数型爆发阶段，无论是制造、医疗、交通或娱乐产业，都将被AI重新定义。他表示，辉达正积极布局超级晶片、AI伺服器及AI超级电脑，并携手美国通用汽车开发自驾系统、与迪士尼和DeepMind合作建构物理AI系统，同时推出辉达人形机器人「Blue」。他预期，未来五年内，人形机器人工厂将大量设立，迎向通用机器人普及的时代。

市场分析指出，此次GTC大会亮点集中在AI、自驾车与人形机器人构建的全新科技生态系，这背后最关键的核心在于全球半导体供应链的支撑。分析师认为，AI应用推升资本支出转向AI设备，进一步带动对半导体的庞大需求。随著AI模型推陈出新，对运算基础设施需求更为殷切，台湾作为全球半导体供应链枢纽，重量级企业有望持续扮演举足轻重角色，成为AI浪潮下的最大受益者，带动相关类股中长期股价稳健看俏。

然而，美国总统川普对半导体产业的关税政策仍是市场潜在变数。由于美方祭出高关税措施，半导体相关股票今年来表现波动，但回顾近两年，国内主要半导体ETF表现依然强劲，包括新光00904、中信00891、富邦00892与兆丰00913等四档ETF，皆缴出逾三成含息报酬。其中，新光台湾半导体30 ETF（00904）近两年大涨55.61%，夺下同类型ETF绩效冠军；中信关键半导体ETF（00891）则紧追在后，报酬率达54.63%。

新光00904 ETF经理人詹佳峰指出，随著辉达于GTC大会定调AI产业方向，预料今年AI消费性产品拉货动能将加速，AI手机、AI PC的换机潮势不可挡，AI自驾车与AI机器人产品也将快速普及。他强调，半导体是全球AI产业的火车头，而台湾则是最核心的供应链基地，锁定半导体市值企业的ETF，中长期表现有望随AI趋势稳步攀升。

詹佳峰补充，随著今年DeepSeek问世，全球科技巨头纷纷整合集团资源落地AI应用，AI应用潮已成为不可逆趋势。特别是下一代AI Agent进入实际应用初期，带动AI与工具软体深度整合，未来市场需求有望呈现爆发性增长，进一步扩大台湾半导体供应链的成长空间。

AMD资深副总裁Jack Huynh表示，本次发表的产品体现了AMD对领先创新的坚持，尤其在显示与AI图形运算方面大幅跨越技术门槛。全新Radeon RX 9060 XT显示卡采用RDNA 4架构，支援最新的FidelityFX Super Resolution 4（FSR 4）技术与光线追踪，主打1440p高画质顺畅游戏体验，为中高阶玩家提供极具性价比的效能选择。该卡具备最高16GB GDDR6记忆体与32个运算单元，光追效能较前代翻倍，搭配HYPR-RX套件、Fluid Motion Frames等强化技术，为生成式内容与未来AI游戏场景预先铺路。

针对AI创作者与工作站领域，AMD同步推出Radeon AI PRO R9700 GPU，配置32GB记忆体与第2代AI加速器，支援PCIe Gen5与多GPU架构，可有效处理模型微调、本地推论与即时渲染等工作负载，并具备ROCm软体堆叠支援，在Linux上运行稳定，未来也将扩展至Windows环境。

面对AI训练、电影级视效、物理模拟等超高负载需求，AMD也更新了旗下旗舰级处理器系列。Ryzen Threadripper PRO 9000 WX系列与Threadripper 9000系列，重新定义专业桌上型电脑的极限运算能力。顶级款9995WX提供96核心192执行绪，搭配384MB快取与128条PCIe 5.0通道，可支援庞大资料处理与多GPU任务，完全对标AI开发、模拟设计与创意工作站需求。

针对进阶创作者与重度玩家，Threadripper 9000系列亦提供高达64核心的配置，支援在本地进行AI训练与内容制作，降低对云端的依赖，进而提升反应速度与资料私密性，并同步支援AMD PRO技术，符合企业级安全与平台稳定性需求。

AMD指出，Radeon RX 9060 XT将由华硕、技嘉、撼讯、蓝宝科技等台湾显示卡伙伴于2025年稍晚开始出货。8GB版本建议售价为299美元，16GB版本则为349美元。Radeon AI PRO R9700则将于2025年7月起上市，针对专业AI使用者打造。Threadripper PRO 9000 WX系列与一般版Threadripper 9000系列处理器，则预计于2025年7月开始，透过戴尔、HP、联想、美超微等企业平台与通路零售上架。

在COMPUTEX主题演讲上，AMD亦展示与华硕共同打造的全新ASUS Expert P系列Copilot+ PC，搭载AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器，具备高达50+ TOPS的NPU运算力，锁定AI生产力应用。

华硕共同执行长许先越表示，借由与AMD深化合作，将AI能力扩展至现代企业环境，Expert系列将重塑办公效率与使用者体验。

联想智慧装置事业群总裁Luca Rossi也出席表态支持，指出联想将持续与AMD在AI PC与创意工作站领域深度合作，最新的ThinkStation P8将搭载Threadripper PRO处理器，预期能满足创作者对高效能与本地AI运算的迫切需求。

为因应高龄化社会与护理人力短缺压力，鸿海携手台中荣民总医院与川崎重工，推出AI护理协作机器人「Nurabot」。该机器人内建鸿海研究院开发的繁体中文大型语言模型FoxBrain，支援语音辨识、语音合成及自然语言处理，能与病患进行语音互动，执行送药、检体运送、导引与卫教等任务，预估可减少三成护理工时。

Nurabot以NVIDIA Jetson AGX Orin为核心运算模组，并结合NVIDIA Omniverse 架构下的Isaac Sim 进行虚实整合训练，最终部署在NVIDIA OVX平台实现模拟与实地应用整合。此系统已于台中荣总场域试验中，最快将于年底进入实际临床照护流程，协助分担高频、重复性任务，让护理人员更专注于病患核心照护。

除临床应用外，鸿海亦宣布携手多家新建医疗机构导入智慧医院数位孪生技术，包括台中荣总长青分院、白沙屯童医院－妈祖医院与天主教耕莘医院。透过NVIDIA Omniverse 与 VSS（Video Search & Summarization）技术，结合3D建模与即时影像分析，能在医院尚未营运前即进行动线模拟、流程验证与异常事件即时预警，有效降低营运风险并提升病患体验。

这些数位孪生场域同时也将作为Nurabot后续导入据点，提前于虚拟空间中演练机器人路径与任务流程，达成模拟验证到临床落地的无缝衔接。

鸿海也宣布释出其研发的CoroSegmentater冠状动脉分割模型，贡献至全球开源医学影像AI平台MONAI Model Zoo。该模型应用于256切断层CTA影像，自动分割心脏与血管结构，支援AI辅助诊断、术前模拟与病患沟通。其模型整合MONAI Auto3Dseg工具、部署于NVIDIA OVX，并透过Isaac Sim 重建心血管结构，展示鸿海在医学AI演算法研发实力。

此成果亦由NVIDIA医疗业务高层David Niewolny于GTC Taipei主题演讲中介绍，为台湾企业在全球AI医疗研发领域打下关键里程碑。

鸿海强调，将持续透过与NVIDIA及HiMEDt台湾数位健康大联盟等伙伴合作，推进AI平台建构、临床应用与模型开发，加速台湾智慧医疗输出。未来将推动数位健康从验证走向规模部署，实现真正以病患为中心的智慧照护系统，进一步巩固台湾在全球AI医疗版图中的战略地位。

黄仁勋指出，传统摩尔定律受到物理限制、成本与能源效率瓶颈影响，已无法延续。辉达则透过3D封装、NVLINK高速互连技术及液冷散热等革新，成功实现AI算力每六个月翻倍的速度，甚至展望未来三个月即可倍增。这不仅象征辉达完成从GPU制造商到AI基础建设领导者的转型，也标志AI经济即将从数亿美元迅速扩张至数兆美元规模。

中国信托投信指出，黄仁勋的谈话如同回顾过去数十年来颠覆式创新的共同特征，包括个人电脑、网路、智慧型手机与电动车等技术在爆发前夕皆未被市场主流完全认可，但最终推动关键企业市值暴增，创造惊人投资报酬。如今AI也来到这个临界点，00983A专注投资全球颠覆式创新企业，是抢占新一轮成长动能的绝佳工具。

00983A基金经理人唐祖荫表示，在美国总统川普上任后，废除拜登时期的AI风险管理命令，政策导向转向放宽创新与研发，并强调制造回流与美国优先，对重视技术创新的中小型企业尤其有利。加上美国联准会（Fed）进入降息循环，将降低企业资金成本、提升投资意愿，进一步推动新科技快速落地并进入成长曲线。

唐祖荫进一步指出，从历史经验观察，一旦新技术产品或服务开始进入主流应用阶段，企业营收与获利常会出现爆发性成长。例如网际网路时代的思科（CSCO）、电动车渗透率提升带动特斯拉（TSLA）成长，AI时代的辉达（NVDA）也是经典案例。然而，这类企业常在成长初期尚未被纳入主要指数成分股，投资人若仅依赖被动ETF，往往错过最关键的爆发阶段。

以《方舟投资》（ARK Invest）为例，早于特斯拉与Shopify等公司尚未成为大型权值股时便已提前布局，随著企业表现优异，带动ETF本身创下亮眼绩效。中国信托投信看好ARK在颠覆式创新产业的深度研究与选股能力，携手合作推出台湾首档海外主动式ETF「00983A」，将于6月2日至6月5日展开募集，协助投资人掌握新创成长潜力企业的布局时机。

唐祖荫表示，自4月8日以来，美股开始反弹，ARK旗下主动式ETF「ARKK」涨幅已逾4成，远胜过Nasdaq指数与科技七巨头的平均涨幅。00983A可视为ARKK的「姐妹版」，涵盖五大颠覆主题，包括能源储存、区块链、人工智慧、基因定序与机器人，除布局大型科技股外，也深入挖掘中小型企业投资机会。

中国信托投信指出，美国大型科技股市值占比已达高位，评价水准也较高，投资人应寻求更多元与具成长潜力的标的。00983A费用率低于传统主动基金，并每日揭露持股内容，提供主动与被动投资以外的灵活选择，助投资人抢攻AI与颠覆创新科技浪潮下的潜在超额报酬。

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神云科技总经理黄承德（Rick Hwang）指出，今年为品牌整并后首度参展COMPUTEX，强调公司将持续以开放创新、协作共荣为理念，携手全球伙伴导入OCP（开放运算计划）标准与液冷技术，简化资料中心部署流程，并提升整体能源效率。他强调，神云将成为AI与资料中心领域中值得信赖的解决方案伙伴。

神云科技本次展出多款最新AI伺服器产品，展示其强化AI基础设施整合、节能与管理的实力，助力企业打造新世代AI资料中心，产品包括：

MiTAC G4527G6 (MGX 4U)：搭载8张NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本GPU、ConnectX-8 SuperNIC与双Intel Xeon 6767P处理器；

MiTAC G8825Z5 (8U)：搭载AMD EPYC 9005处理器与8张AMD Instinct 350 GPU，锁定生成式AI、大语言模型与推论应用。

面对高效能AI与HPC对热管理的挑战，神云本次首度公开整机柜液冷方案，涵盖液对气（L2A）与液对液（L2L）模式，搭配国际级合作伙伴的in-row CDU（coolant distribution unit），最高可支援超过2000kW的散热需求。该方案采模组化设计、可弹性客制，并结合自主开发的监控软体，展现软硬体一体化整合实力。

此外，神云也展示符合OCP ORv3标准、支援48VDC供电的C2820Z5液冷伺服器，专为极端HPC与AI应用设计，解决传统气冷无法负荷的能耗瓶颈问题。

神云科技并邀请AMD与会共同分享合作成果与未来规划。AMD台湾区副总经理林建诚指出，双方多年来推出整合EPYC处理器与Instinct GPU的高效能伺服器，未来更将搭载新一代MI350 GPU水冷系统，满足AI Cluster运算与节能并进的资料中心需求。

黄承德补充，AI技术正快速成长，神云科技将持续投入高效能、低能耗与智慧管理的创新方案，并协助全球客户在AI、云端与HPC领域实现永续发展。

神云科技本次展区涵盖四大关键应用领域，包括：

AI运算：重点展示G4527G6与G8825Z5伺服器，专为生成式AI与推论打造。

高效能运算（HPC）：展示G4520G6等机型，具备强大图形运算与多GPU支援能力。

云端部署：展出M2710G6、M2810Z5与M2510G6，强调高核心密度与多节点设计，适合CSP部署。

企业级应用：展示R2520G6，支援24个NVMe SSD与模组化设计，适合需要高储存密度的企业客户。

神云科技也现场同步展出多项已落地的成功案例与软硬体整合服务，包括：

云端安全业者专案：透过自研CTO工具，实现200种以上客制化机柜配置，部署时间缩短逾60%。

OCP资料中心建置：与日美IT业者合作，以OCP 48V直流电建构具扩展性与高效能的资料基础架构。

AI资源管理平台整合：结合MiTAC GPU伺服器与AI-Stack平台，优化资源配置与HPC多工应用；

高速资料保护方案：与合作伙伴展示MiTAC伺服器搭配高效能NVMe RAID卡，实现高速稳定的资料处理环境。

台达电董事长暨执行长郑平表示：「AI应用正快速扩张，各产业面临庞大算力需求与永续挑战。作为全球电源与散热领导厂商，我们专注提升产品能效、简化电力路径，降低资料中心总能耗，并透过模组化、高整合的货柜型资料中心，回应企业对AI快速导入的需求。」郑平也指出，随著市场对于AI资料中心的需求愈来愈大，今年台达AI相关营收比重将来到20%以上。

台达品牌长郭珊珊指出，今年展区由形象区、沉浸式体验区与实体展示三大主轴构成，展现从电网到伺服器板端的永续AI蓝图。形象区展出由《The Economist》旗下Economist Impact执行的全球永续AI调查重点，引导观众理解产业面临的气候与能效挑战；沉浸式体验区则实境展示台达的AI货柜型资料中心，提供现场观众一比一实机体验；同时首度推出品牌动画《In You, In Me》，以AI机器人为主角，描绘未来AI与人类共创永续未来的愿景。

此外，黄仁勋妻子Lori Huang、女儿黄敏珊（Madison Huang）惊喜现身，为台达COMPUTEX开展站台，董事长郑平也亲自导览AI货柜型资料中心解决方案，展现双方的好交情。

AI货柜型资料中心内建NVIDIA加速伺服器、800G/1.6T交换器、55kW电源、80kW液冷系统与电池备援，并可结合台达AI智慧安防系统，全天候监控与异常告警，提升营运效率与资产保护能力。

在电源系统方面，台达展示800V高压直流（HVDC）解决方案。其列间电源系统支援未来AI平台高功率需求，单一系统功率达800kW，整机效率高达98%。配合2OU 180kW及1OU 72kW AC-DC机架式电源，可支援415-480VAC输入并输出800VDC直流电，另有90kW DC-DC机架式电源可降压至50VDC供应晶片需求。针对高瞬间负载，台达亦展示内建超级电容的高功率电容模组，可于断电时提供15秒/20kW备援，确保资料不中断。

此外，e-Fuse模组提供PDU与DC电源系统电压、电流与温度保护，并支援安全热插拔，反应速度优于传统机械继电器数千倍，确保AI系统稳定运作。

台达电源及系统事业群副总经理陈盈源指出，「800V HVDC 架构不仅能提升传输效率，也简化配电系统。本次展出高压直流气冷汇流排与液冷汇流排，分别支援高达8000A与1000A以上的电力需求；散热则涵盖液对液冷却系统（单台可达1,500kW冷却能力）、CDU、以及GPU/CPU 专用的液冷冷板模组，全方位支援下一代AI晶片的高效运行。」

因应AI伺服器高热密度，台达在散热技术上亦展现完整解决方案。包含单台冷却能力高达1,500kW的液对液冷却系统，机柜级冷却液分配装置（CDU）提供140kW至200kW冷却能力，另有20U 24kW的液对气（L2A）设计，适用于传统气冷资料中心环境。针对晶片层级散热，则推出专为GPU/CPU打造的液冷冷板与3D均热气冷模组，并提供EC节能风扇，支援冰水主机与大型空调机组，进一步降低整体能源消耗。

AI时代资料中心的供电韧性也成为焦点。台达此次展出微电网解决方案，包括可支援交流直流混合转换的固态变压器（SST），具备快速部署与扩充能力。氢燃料电池解决方案则以固态氧化物燃料电池（SOFC）技术为基础，支援天然气、氢气与氨气等多元燃料，提供60%发电效率与24小时稳定电力。储能方面，台达展出U系列整合式系统，单套容量达2.5MW/5MWh，搭配全液冷与多层消防防护，兼顾安全与高效能。

除了硬体技术，台达亦聚焦AI应用开发，运用自家数位双生平台与NVIDIA Omniverse整合，展现智慧工厂D-Bot协作型机器人的虚实模拟成果，有效加速产线规划与部署。

台达资通讯基础设施事业群副总经理黄彦文表示，AI货柜型资料中心能于数周内快速部署，解决传统资料中心建置期过长的痛点，特别适合企业边缘运算节点、远端场域或电信机房等场景。配合微电网架构与再生能源整合能力，该方案能有效支援储能、氢能与动态负载调度，进一步强化资料中心韧性与永续性。

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