随著资料传输速率持续上升以支援AI与其他进阶工作负载，讯号完整性（SI）与电力完整性（PI）管理的重要性与日俱增。Rambus拥有35年高效能记忆体技术的经验，在SI/PI 领域具备深厚专业。这项专长让Rambus的DDR5与LPDDR5记忆体介面晶片，即使在高效能环境中，也能维持卓越的讯号与电力稳定性，支援伺服器与客户端DIMM模组。
Rambus说明，PMIC 搭配用户端时脉驱动器（CKD）与串列式存在侦测集线器（SPD Hub），共同构成完整的记忆体晶片组，可应用于AI PC笔电、桌机与工作站。此外，随著这两款PMIC 的发表，Rambus现已能提供完整支援所有JEDEC标准DDR5与LPDDR5伺服器与客户端记忆体模组的介面晶片组。
Rambus记忆体介面晶片资深副总裁Rami Sethi表示，AI用户端系统快速成长，带动对高频宽与电力效率的新需求。Rambus借由DDR5伺服器PMIC系列建立了市场领导地位，进一步推出两款用户端PMIC，与CKD、SPD Hub组成完整DDR5与LPDDR5记忆体晶片组，支援LPCAMM2、CUDIMM与CSODIMM等多元模组，迎战AI PC新世代挑战。
为实现最高效能与可靠性，Rambus提供完整支援所有JEDEC标准DDR5与LPDDR5记忆体模组的记忆体介面晶片组，包括：
LPCAMM2晶片组：PMIC5200、SPD Hub。
DDR5 CSODIMM与CUDIMM晶片组： CKD、PMIC5120、SPD Hub。
DDR5 RDIMM 4800 – 8000晶片组：暂存时脉驱动器（RCD）、PMIC、SPD Hub、温度感测 IC（TS）。
DDR5 MRDIMM 12800晶片组：多工暂存时脉驱动器（MRCD）、多工资料缓冲器（MDB）、PMIC、SPD Hub、TS。
Rambus记忆体介面晶片资深副总裁暨总经理Rami Sethi指出，借由推出完整用户端晶片组解决方案，这次更进一步推出两款用户端PMIC，与CKD与 SPD Hub共同组成完整的DDR5与LPDDR5记忆体晶片组，Rambus已经做好量产准备，预计明年正式导入市场。Rambus强调，LPCAMM2为全新记忆体模组，将支援LPDDR5 8000MTps速度，有助于AI PC笔电兼顾高频宽与低功耗需求。
Rambus进一步引用IDC数据指出，AI PC出货量将从2024年的5,000万台成长至2027年约1亿7,000万台，届时AI PC普及率可望达到60%。IDC高阶分析师Brandon Hoff表示，AI正在重塑PC市场，对记忆体频宽与容量的需求将不断攀升。借由先进记忆体介面晶片组实现的高效能LPDDR5与DDR5模组，将是释放AI巨大潜力的关键所在。
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