神云科技总经理黄承德（Rick Hwang）指出，今年为品牌整并后首度参展COMPUTEX，强调公司将持续以开放创新、协作共荣为理念，携手全球伙伴导入OCP（开放运算计划）标准与液冷技术，简化资料中心部署流程，并提升整体能源效率。他强调，神云将成为AI与资料中心领域中值得信赖的解决方案伙伴。
神云科技本次展出多款最新AI伺服器产品，展示其强化AI基础设施整合、节能与管理的实力，助力企业打造新世代AI资料中心，产品包括：
MiTAC G4527G6 (MGX 4U)：搭载8张NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本GPU、ConnectX-8 SuperNIC与双Intel Xeon 6767P处理器；
MiTAC G8825Z5 (8U)：搭载AMD EPYC 9005处理器与8张AMD Instinct 350 GPU，锁定生成式AI、大语言模型与推论应用。
面对高效能AI与HPC对热管理的挑战，神云本次首度公开整机柜液冷方案，涵盖液对气（L2A）与液对液（L2L）模式，搭配国际级合作伙伴的in-row CDU（coolant distribution unit），最高可支援超过2000kW的散热需求。该方案采模组化设计、可弹性客制，并结合自主开发的监控软体，展现软硬体一体化整合实力。
此外，神云也展示符合OCP ORv3标准、支援48VDC供电的C2820Z5液冷伺服器，专为极端HPC与AI应用设计，解决传统气冷无法负荷的能耗瓶颈问题。
神云科技并邀请AMD与会共同分享合作成果与未来规划。AMD台湾区副总经理林建诚指出，双方多年来推出整合EPYC处理器与Instinct GPU的高效能伺服器，未来更将搭载新一代MI350 GPU水冷系统，满足AI Cluster运算与节能并进的资料中心需求。
黄承德补充，AI技术正快速成长，神云科技将持续投入高效能、低能耗与智慧管理的创新方案，并协助全球客户在AI、云端与HPC领域实现永续发展。
神云科技本次展区涵盖四大关键应用领域，包括：
AI运算：重点展示G4527G6与G8825Z5伺服器，专为生成式AI与推论打造。
高效能运算（HPC）：展示G4520G6等机型，具备强大图形运算与多GPU支援能力。
云端部署：展出M2710G6、M2810Z5与M2510G6，强调高核心密度与多节点设计，适合CSP部署。
企业级应用：展示R2520G6，支援24个NVMe SSD与模组化设计，适合需要高储存密度的企业客户。
神云科技也现场同步展出多项已落地的成功案例与软硬体整合服务，包括：
云端安全业者专案：透过自研CTO工具，实现200种以上客制化机柜配置，部署时间缩短逾60%。
OCP资料中心建置：与日美IT业者合作，以OCP 48V直流电建构具扩展性与高效能的资料基础架构。
AI资源管理平台整合：结合MiTAC GPU伺服器与AI-Stack平台，优化资源配置与HPC多工应用；
高速资料保护方案：与合作伙伴展示MiTAC伺服器搭配高效能NVMe RAID卡，实现高速稳定的资料处理环境。
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