Rambus营运聚焦于三大产品线，分别为记忆体介面晶片、矽智财以及专利授权。
Rami Sethi说明，他所负责的记忆体介面晶片是目前Rambus最大且成长最快速的业务线，产品涵盖用于LPCAMM2与DDR5等模组的电源管理晶片、用户端时脉驱动器（CKD）与串列式存在侦测集线器（SPD Hub）等元件。
矽智财事业则是提供PCIe、HDM、GDDR与HBM控制器等核心设计技术。至于专利授权事业，为Rambus创立初期即存在的稳定收入来源，目前已重新与三星、SK hynix与Micron三大记忆体大厂签署新协议，亦与其他中小型记忆体与SoC业者合作，虽然并非主要成长来源，但是仍为公司提供稳定的技术价值与现金流。
Rambus于2025年第一季财报显示，营收达1.667亿美元，较去年同期增长41.4%，每股盈余（EPS）为0.56美元，均超出市场预期。Rambus在财报会议表示，尽管市场对半导体产业前景存在不确定性，Rambus仍积极推动下一代记忆体架构开发，以应对资料中心日益增长的需求。Rambus强调，业务多样性和长期协议为其提供稳定的财务支持，有助于应对市场波动。
满足AI PC市场需求，提升记忆体效能与电源管理
Rami Sethi针对本次发表的PMIC产品，专注于满足AI PC市场的需求，特别是LPCAMM2模组，该模组具备高频宽、低功耗和模组化升级特性，对企业与行动用户至关重要。他表示：「AI PC的记忆体负载与效能要求将远高于传统PC，我们的电源管理方案正是为此打造。」此外，Rami Sethi强调，Rambus的PMIC在设计上专注于转换效率，尤其在解决AI装置续航与电力转换的挑战方面，从主机板供电到DRAM之间的能耗管理是该产品的核心优势，这不仅改善耗电，还能强化AI装置的使用体验。
除了DDR记忆体模组，Rambus还提供针对ASIC或SoC架构的弹性设计，这让其产品能够更好地适应不同行业的需求。Rami Sethi补充，「我们的PMIC设计符合JEDEC标准，但也能根据客户需求调整，提供更具弹性与可延展性的解决方案」，这使得Rambus的产品在市场中具有更大的适应性和灵活性。
Rami Sethi指出，公司在矽智财领域以PCIe为主要介面IP，并根据不同应用场景，提供效能与电源效率兼具的解决方案。
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完整HBM控制器与PHY IP解决方案，支持AI加速器与GPU发展
面对AI与高速运算需求日益提升，Rambus已推出完整的HBM控制器与PHY IP组合，主要支援GPU与AI加速器设计，无论客户采用自家或外部PHY设计，皆可透过Rambus整合方案快速导入系统量产。虽然Rambus本身不直接制造HBM晶片，但在HBM相关IP领域已累积深厚技术，并与半导体供应链紧密合作，支持客户从设计、生产到先进封装的推进。
Rami Sethi透露，Rambus在台湾与多家记忆体模组厂、晶片设计商与系统整合商合作密切，「我们重视整个生态系的互通性，从CPU到BMC都必须确保稳定连结」。
瞄准AI趋势，强化记忆体效能抢攻资料中心与企业需求
Rami Sethi谈及了AI趋势发展，表示未来几年，AI的应用将持续增长，特别是在资料中心和用户端市场。Rami Sethi指出，AI在资料中心的用途已经显而易见，并预期PC领域将是下一波重要的应用场景，尤其是在企业用户。他认为，随著AI技术的发展，手机等行动装置也将逐渐加入AI使用的行列，尤其是当这些设备能够高效能运行时。
Rami Sethi强调，记忆体效能在所有这些应用场景中都是至关重要的核心因素，无论是在资料中心、边缘计算，还是其他不同的使用案例中，记忆体的表现都将影响整体效能。因此，Rambus处于有利的位置，能够利用这一趋势，为未来的AI发展提供强有力的支持。
谈及企业定位，Rami Sethi认为，Rambus过去35年持续专注于记忆体与互连技术，是三大业务的共同核心。「我们是记忆体运算领域的专家，未来也会强化晶片产品线作为增长引擎。」面对未来营运展望，Rami Sethi表示，公司在产品、客户与营收皆呈稳定成长，并将透过新设计与市场拓展持续壮大。
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