SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，根据SEMI最新统计，2025年第一季全球半导体设备出货金额达320.5亿美元，年增21%，反映AI、云端、高效能与边缘运算的强劲需求。然而，在高度成长动能背后，产业亦同步面临供应链重组、地缘政治升温等挑战。曹世纶强调：「台湾作为全球半导体供应链的核心枢纽，长年秉持开放与弹性的态度推进全球合作，参与关键技术标准制定，未来也将持续以协作驱动创新，建立韧性与共享价值并存的半导体生态系。」
SEMICON Taiwan 2025预定于9月8日展开首场国际高峰论坛，主展会将于9月10日至12日在南港展览馆一、二馆登场。配合30周年，首度启动「国际半导体周」，规划一整周活动，展前两日举办多场跨国论坛，深化产业链技术交流与政策对话；今年也首见国家专区扩增至17国，展现台湾对全球半导体战略布局的重要地位。
面对AI与高效能运算需求的急遽成长，本届展会聚焦于前瞻技术革新与供应链重塑。内容涵盖3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM记忆体、晶背供电等先进制程技术，突显产业正迈向「超摩尔时代」，从传统奈米级进化至埃米级架构，并推进系统级整合与先进封装，挑战物理极限、重构技术版图。
为深化产业对话，本届超过200位来自全球的半导体领袖将出席20多场专业论坛，深入探讨AI驱动产业升级、制程微缩极限、异质整合封装挑战、与跨界应用场景。SEMICON Taiwan不仅是产业技术风向指标，更是推动新技术落地、催生跨国合作的关键平台。
今年议程更全面涵盖地缘战略、人才培育、永续制造与资安建设四大核心主轴，回应半导体产业面对的外部挑战与内部变革。SEMI特别指出，为应对地缘政治与供应链安全变局，首次设置「地缘战略论坛」，集结各国代表与产业专家，探讨半导体国安政策、供应链重构与跨国协作的未来路径。
人才议题方面，为吸引年轻世代投身半导体业，今年首度推出「半导体新锐奖」与科普体验活动，深化产学对接、强化技术传承；同时在永续实践面，今年高科技厂房展示区与绿色制造展区扩大，聚焦低碳生产、水资源循环、材料回收等关键议题，回应全球净零碳排挑战。资安方面，SEMI也强化推动供应链资安标准，协助厂商建构风险管理机制，为半导体基础设施建立更高防护力。
SEMI强调，从跨国战略合作、产学人才培育、永续制造实践、到资安机制强化，SEMICON Taiwan 2025将全方位回应半导体产业当前与未来挑战，致力打造全球科技产业共创共荣的生态网络。
SEMICON Taiwan 2025将于今（18）日开放观展报名，产业人士可于6月18日至8月31日登录申请免费观展折扣码。论坛部分则同步开放「超早鸟报名」，可享7折优惠，更多详情请上官网查询。
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