报告指出，2025年Google TPU出货量预估为150万至200万颗，亚马逊Trainium 2则为140万至150万颗，合计约为辉达GPU预估出货量（500至600万颗）的40%至60%。进一步来看，Meta与微软也预计于2026年起大规模部署自研AI ASIC，将推升市场整体规模。
为巩固其在AI市场的领导地位，辉达执行长黄仁勋在今年COMPUTEX宣布推出新一代传输技术「NVLink Fusion」，支援异构运算环境中辉达GPU与第三方CPU/xPU整合，并主打生成式与代理型AI的高效能需求。外资认为，这是辉达针对云端业者逐渐采用自研ASIC所采取的重要防御策略。
尽管AI ASIC效能尚未全面超越辉达GPU，但由于采用高阶材料与零组件，对供应链而言反而是价值提升机会。此外，CSP自研晶片亦可避免辉达高达70~80%的系统毛利，有利于控管整体建置成本。
报告指出，Meta自研AI ASIC「MTIA」将于2025年底开始量产，2026年达到出货高峰。首款MTIA T-V1晶片由博通设计，架构类似AWS Trainium 2，主机与冷却系统由广达（2382）制造，Celestica负责机柜与交换器，采液冷与风冷混合设计。下一代MTIA T-V1.5将于2026年中推出，封装面积达T-V1两倍，主板PCB层数提升至40层，采用M8复合材料，冷却设计亦升级为液冷对气冷，并可共用GB200/GB300基础架构，部署更具弹性。
至于MTIA T-V2，预计2027年登场，将采用更大CoWoS封装，单机柜功耗可能高达170KW，需全面采用液对液冷却系统支援。外资亦提到，博通预估2027年前将有至少三家云端业者部署超过百万颗xPU，Meta预计在2025至2026年间部署100万至150万颗MTIA ASIC，然而目前CoWoS产能仅足以支援其中3万至4万片晶圆，仍需进一步争取产能预订。
供应链方面，由于V1.5封装面积极大，可能对CoWoS与基板制程形成压力，尤其若AWS与Meta同步扩产，材料与零组件也可能出现供应瓶颈。不过，外资认为台湾厂商在此波AI ASIC转型中具高度受惠潜力。
广达（2382）为Meta MTIA V1与V1.5主机与CDU制造商，亦负责V1.5整柜组装，并与AWS、Google、Meta GB200/300系统合作密切。欣兴（3037）为博通与辉达主力基板供应商，预期将切入Meta与AWS ASIC专案，并于辉达B200/300产品中拥有30~40%市占。
台燿（2383）供应高阶M8 CCL材料，应用于Meta与AWS高层数ASIC主板，拥有较高单价与技术门槛。
健鼎（3044）专精于36~40层高阶PCB制造，符合Meta ASIC主板结构，技术与产能领先。贸联-KY（3665）则为全球主动式电缆（AEC）关键供应商，预计将受惠于Meta与其他CSP在AI伺服器间的高速互联与电源配线需求，并积极布局PCIe AEC产品。
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