日月光吴田玉：AI还在初始阶段　半导体产值1兆美元迟早达标

吴田玉指出，目前AI正处于初始阶段，无论是Hyperscaler、Data Center，或Edge Device的发展潜力都非常庞大。台湾在AI晶片制造的实战率极高，此时正是整个产业链应乘胜追击的关键时刻，「这是我们梦寐以求、等待已久的天时地利人和。」至于台湾厂商是否能从AI推动的机器人商机受惠，吴田玉表示，机器人也是选项之一，但未来的商机除此之外，也应该找到台湾更可以发挥的地方。

对于美国商务部可能会取消台积电在中国使用美国技术授权的疑虑，对于全球半导体的产业链会有什么影响？吴田玉强调，针对各国政府法令，我们只有两个字：尊重与遵守。吴田玉说明，全球政治经济环境不确定性高，但业界已在过去40年多次证明，拥有足够的弹性应对各种挑战，无论是从白名单、黑名单的限制，这些都不是第一次发生。

吴田玉强调，无论政府、企业或区域板块有何限制，产业一定能找到正确出路，这也是台湾产业链最大的弹性与优势。

至于先进封装的走向，与需求产能分配？吴田玉表示，台积电在AI晶片的制造，有很高的市占率，这是台湾很荣幸的事情，随著晶片制造的领先，AI晶片在封装与测试需求同样提升，日月光与其他业者将持续在先进封装技术上加大投资。

吴田玉指出，CoWoS作为2.5D与3D IC整合的关键技术，其材料、组合与客户需求百花齐放，先进封装的需求只是起点，才刚要开始。日月光预计2024至2026年持续扩大资本支出，因为台湾在晶片、封装、测试上都居于领先地位，投资风险相对较小。吴田玉强调，未来十年，全世界对硬体的需求只会增加不会减少。