日月光投控第二季未经查核之半导体封装测试营业收入为新台币 925.65亿元，较前一季半导体封装测试营收成长 6.8%，并较去年同期增加19.0%。电子代工服务营收为587.7亿元，较上季、去年同期下滑。
从半导体封装与测试（ATM）销售分析来看，产品应用包括：通讯、电脑、汽车，消费性电子及其它贡献营收比重分别为46%、24%、30%；产品组合包括：Bumping, Flip Chip, WLP & SiP 、打线封装、其他、测试、材料贡献营收比重分别为：47%、28%、5%、18%、2%。前十大客户营收比重为60%，机器设备资本支出来到9.42亿美元。
若从电子代工服务（EMS）销售分析来看，通讯、电脑、消费性电子、工业用、汽车电子、其它，营收贡献比重分别为：33%、11%、30%、14%、10%、2%。前十大客户营收比重为71%，机器设备资本支出来到0.49亿美元。
日月光营运长吴田玉指出，2025年上半年合并营收年对年成长9%，其中，封装测试营收年成长18%。尖端先进封装及整体测试业务成长超越封测业务，一般业务复苏迹象显现。尖端先进封装及测试营收在2025年上半年占整体封测营收已超过10%，相比2024年全年为 6%；进入2025年下半年，一站式解决方案及尖端测试将持续推动成长。 2025年上半年机器设备资本支出为 19亿美元；厂房、设施及自动化资本支出为 9亿美元，主要投资于先进封装业务及测试业务。
吴田玉指出，AI已推动全球资料中心进入第三年成长循环，不仅超大型云端业者（Hyperscaler）持续扩建全球据点，Meta等科技巨头也启动基础设施升级，进而带动供应链与封装测试业者的新一波需求动能。
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