受汇率与成本影响下，毛利率与营业利益率将面临一定压力。吴田玉指出，第三季毛利率将较前一季下滑1.0至1.2个百分点，营业利益率将减少0.1至0.3个百分点。
在业务别表现方面，半导体封装与测试（ATM）第三季美元营收预估将季增9%至11%，新台币计价则成长3%至5%；毛利率面临压力，预估减少0.9至1.1个百分点。吴田玉坦言，自5月起新台币快速升值，对封装与测试业务毛利带来约5%负面影响。吴田玉补充，尽管面临压力，封装与测试毛利率仍有机会达到26%，接近公司设定区间。
电子代工服务（EMS）业务则表现亮眼，第三季美元计价营收预估将季增18%至20%，新台币计价则成长12%至14%；毛利率亦预期小幅提升0.3至0.5个百分点。
吴田玉进一步说明，面对高成本挑战，公司持续透过提升效率、扩大规模、整合投资策略营运，并积极扩展领导性的封装与测试业务，已在初期阶段展开成本控制措施，强调公司在2026年将回到长期毛利率的合理区间。
面对第三季营运，吴田玉表示，2025年上半年日月光非常忙碌，下半年会更忙，半导体封装测试业务动能延续至第三季，第四季更是会较第三季成长，目标是美元营收11亿元，今年预估先进封测业务将占整体成长的10%，相较于去年6%持续成长，一般业务维持中高个位数增长。其中，测试业务较去年同期成长31%，下半年一站式解决方案与测试业务将维持成长动能。
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