美方拟依据《1962年贸易扩张法》第232条款启动半导体国安调查，台湾高科技业未来可能面临更多关税与非关税障碍等挑战，整体政策仍具高度不确定性，恐进一步加深台湾出口的不确定性，须持续观察调查进度与税率。工商协进会呼吁政府启动应变机制，并请谈判团队持续争取最佳条件，稳定竞争环境，强化产业韧性。
鉴于此情势，工商协进会特向政府提出以下五项建言，并建请政府采取措施，协助我国产业有效因应外部冲击，确保经济韧性与长远发展。
首先，工商协进会表示应持续对美磋商，争取更低税率，由于日本为我国在美国市场主要竞争对手之一，日本税率为15%，政府应针对工具机、模具、塑胶制品、电子材料等产品争取优惠税率，避免削弱我国产品竞争力。
第2点，加速完成特别预算案，强化产业韧性。工商协进会建议政府依据「因应国际情势强化经济社会及国土安全韧性特别条例」，启动相关资源投入，支援攸关产业调整、升级与韧性建构，特别针对半导体、制造业与出口导向产业，确保企业能稳健因应外部挑战。
第3点，抑制物价上涨，降低企业与民生负担。工商协进会建议下半年电价持续冻涨、审慎评估调涨最低工资，以降低企业负担；同时为降低国人生活成本，大宗物资降税或免税期限续延至明年3月。
第4点加速产业创新与高值化，提升国际竞争力，提供研发补助、人才培育与数位转型辅导，鼓励企业投入创新升级，逐步摆脱纯粹价格竞争，强化我国在关键技术领域的全球领导地位。
工商协进会表示，第5点拓展全球多元市场与韧性供应链，协助企业运用巨量资料拓展非美与全球南方市场，引导半导体及高科技业海外布局，与友好国家共建韧性供应链，降低单一市场依赖。工商协进会强调，台湾在全球高科技产业链中，具有不可取代的技术优势，即使面对20%关税与产业挑战，只要政府适时部署、引导资源，仍可稳住竞争条件，化外部压力为升级动能。
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