三星HBM市占崩至17%！辉达成翻身关键　能否撼动台积电外资这样看

Counterpoint指出，SK海力士凭借在HBM领域的先发优势及与辉达（NVIDIA）的深度合作，推升其营业利益稳定成长，自2024年上半年起与三星营运表现形成明显分歧。SK海力士成功藉AI浪潮与伺服器记忆体需求掌握市场主导权，而三星则在HBM产品遭遇挫折，营业获利持续受压。

Counterpoint分析师Jeongku Choi指出，尽管三星表现不佳，但已有回稳迹象。他表示：「三星的HBM销售已于2025年第一季触底，第二季起逐渐复苏。接下来的关键在于是否能扩大HBM3E的客户群，并顺利通过NVIDIA严格的产品品质验证。若三星欲成功切入辉达次世代Rubin平台的HBM4供应链，须展现更稳定的良率与高品质水准。」

除HBM外，外界也聚焦三星晶圆代工业务的潜在转机。根据摩根士丹利（Morgan Stanley）报告，三星已取得特斯拉高达165亿美元的晶圆代工订单，将由其位于美国德州泰勒市的晶圆厂负责生产新一代AI6晶片。报告指出，虽然这对三星而言是一项重要胜利，但对晶圆代工龙头台积电影响有限。

摩根士丹利指出，该笔订单对台积电的营收冲击预估仅约1%，特斯拉执行长马斯克也强调，目前AI5晶片仍由台积电负责生产，先在台湾投片，之后再转往亚利桑那厂。加上台积电将持续为马斯克旗下AI新创公司xAI与特斯拉提供晶片生产服务，因此双方合作基础依然稳固。

报告认为，若三星能顺利借由HBM技术升级与新订单带动营运反弹，将有机会在AI驱动的记忆体与晶圆代工市场中重新争取竞争优势。不过，能否顺利通过NVIDIA的验证、以及实际量产与交货表现，仍是三星重回高阶市场竞争的关键指标。