台塑抢攻半导体化学品　加码投资台塑大金4.48亿元扩电子级氢氟酸厂

台塑今天下午召开重大讯息记者会，代理发言人简嘉宏表示，台塑大金因应客户半导体先进制程扩建计划，拟投资扩建高纯度氢氟酸2期工厂，为支应扩建资金所需，台塑大金规划办理现金增资8.96亿元，台塑依原持股比例，认购现金增资股份，增加投资台塑大金4.48亿元，增资后累计投资总额为5.48亿元。

台塑大金电子级氢氟酸，目前在国内半导体市占率超过55%。台塑今年股东会时，董事长郭文笔就曾对外表示，因应先进制程需求持续成长，已规划在大发厂扩建新产能，随著晶圆代工大客户在先进制程端不断扩建，相关化学品需求大，且相较于进口，在地供应效益更大；台塑本身具能力，会配合先进制程需求扩充产能，并持续开发新的电子级化学品。

台塑面对中国石化产能过剩冲击，持续朝高值化转型，尤其积极布局半导体产业链。另外，台塑旗下台胜科于麦寮新建12吋矽晶圆厂，预计今年可完工投产，提高先进制程用销售量。台塑德山公司的电子级异丙醇，广泛使用在半导体的先进制程，正在进行异丙醇使用后废液回收扩建工程，预计明年下半年完工，同时规划在林园扩建异丙醇新产能。

台塑表示，液碱稳定供应半导体产业，作为废水处理使用，未来将利用既有原料与产品优势，进一步评估开发电子级化学品及气体。