Ansys以AI驱动跨层级模拟解方　加速台湾从晶片到系统创新研发

Ansys全球客户卓越副总裁Anthony Dawson以「The Future of Advanced Engineering is Here: Solutions from Silicon to Systems」为题发表主题演讲，剖析晶片与系统设计融合加速的产业趋势，并介绍Synopsys与Ansys技术整合优势，涵盖运算加速、核心求解器及AI驱动智慧化工作流程，为工程团队提供跨越晶片与系统的一体化解决方案，协助在软体定义车辆、资料中心等智慧系统开发中降低成本、加快上市时程，加速实现「从晶片到系统」的创新设计。

Anthony Dawson强调，Ansys与Synopsys的结合不仅是技术平台的整合，更是推动工程数位化、AI工作流程、多物理场模拟与GPU加速运算的契机，将持续以创新能力协助全球工程师迎接未来挑战。

Ansys技术长Jayraj Nair指出，随产品设计从元件扩展至系统甚至系统体系（System of systems），各产业面临前所未有的开发复杂度，急需更完善的系统工程方法。透过多物理与多尺度模拟技术，以及AI驱动的基础模型，可支援由上而下与由下而上的设计流程，并推动更紧密的生态系合作与研发能力升级。Ansys资深研发总监Dr. TianHao Zhang则探讨自动化新时代下，电子与机械整合系统面临的多物理可靠度挑战，并强调模拟在提升产品稳定性与安全性的重要性。

此外，Ansys 也与台积电、鸿海研究院、台达电一同为「Ansys Simulation World 2025 用户技术大会」带来主题演讲，分享在透过高效能运算强化3D IC模拟效能、在光子技术的最新进展，以及AI时代对于电源供应的需求与解决方案。

大会同步颁发2025年度「Call for Presentations征文大赛」奖项，企业组与学术组共六组优胜者获奖，展现台湾产业与学界在模拟技术应用上的创新成果，并促进与产业专家的交流，推动技术创新与产业升级。