台积电资本支出冲400亿美元！晶片设备巨头却下修前景　分析师提6大疑问

陆行之发文表示，东京威力科创（TEL）先前大幅下修2025年第四季至2026年第一季营收近36%，当时曾预警应用材料，其他半导体设备厂及台湾 CoWoS设备大厂会不会也在2025年第四季至2026年第一季看到砍单？结果应用材料很干脆，第三季营收（应用材料2025年会计年度第四季）落在62亿美元至72亿美元，季减1~15%，低于市场预期近8个百分点，年增率也从前季度的年增8%，变成年减5%。

应用材料在电话会议说明，公司第三季财务表现创下历史新高，非GAAP毛利率为48.9%

，非GAAP营业净利率为30.7% ，非GAAP每股盈余创新高为2.48美元、年增17%。应用材料总裁暨执行长盖瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，公司有望在2025会计年度实现连续六年营收成长，但也坦言公司正处于总体经济和政策高度变动的环境中，导致短期内的不确定性增加、可预见性降低，包括对中国市场业务的影响。

陆行之表示，公司是说大陆客户在消化产能，还有就是先进制程客户（大概率是在说台积电、英特尔）因为市场集中度高及量产时程的原因造成下单非线形成长，无论如何，台积电今年资本支出成长超过30%、达到400亿美元，明年不会少到哪里去，之前又加码美国资本开支到1650亿美元，但应用材料及TEL在2025年都只有不到5%的营收年增，这多少跟大陆客户砍单有关系。陆行之列出6大观察重点：

1. 大陆客户消化庞大成熟制程产能同步国产替代，调整2025年下半年美日大厂半导体设备订单？

2. 台积电因美国关税，232条款不确定性，入股解救英特尔等不确定性，采煞车停一下？

3. 车用/工业用产能利用率复苏缓慢？

4. 存储记忆体资本开支今年下半年季增趋缓？

5. 还是因为进口关税提高造成电子产品售价提高，再造成美国半导体需求转弱吗？

6. 英特尔举棋不定，资本开支不定，一下子要放弃14A，一下子要分割晶圆代工，一下子要美国政府入股？