顾诗章回顾，自己使用Ansys已逾二十年，见证模拟工具的进步。他以AI晶片封装为例，说明3D IC透过中介层（Interposer）将运算晶片与记忆体晶片分拆制造后再高密度整合，甚至纳入光学元件、微流道冷却解决方案，让设计验证更为复杂。封装尺寸可达100×100毫米，但内部结构仅1微米等级，需同时处理材料、结构、电性与散热多面向参数，形成跨尺度运算挑战。
他指出，团队采取两大策略提升效率：其一，透过系统参数调校，在既有硬体与软体下效能提升26%；其二，利用开源排程工具优化资源分配，再进一步增效，最终整体效能提升约60%。顾诗章形容，这是工程师投入经验与心力后创造的附加价值。他并比较不同配置效益：采CPU+GPU组合虽能提升效能两倍，但成本增加三倍；若改用八倍CPU核心，效能可达5.6倍，成本仅为原来的两倍，性价比更佳。
Ansys台湾技术总监魏培森则是回应，GPU效能提升受限于任务拆分与资料回传，非线性倍增，若在6颗GPU已可带来45%至50%效能提升，仍具投资回报。Ansys将持续优化演算法并结合硬体架构改善，深化GPU加速技术，并依产业需求提供最佳化建议。
顾诗章表示，台积电将持续结合内部工程师调校经验与Ansys支援，推进3D IC与先进封装模拟效能，缩短开发周期并提升设计可靠度，期望客户满意度能从96.8%提升至99.99%，符合台积电一贯追求的高标准。
顾诗章也在与媒体交流时提到，台积电在先进封装的模拟验证工作大多自行执行，不会交由第三方代工，这不仅涉及知识产权与保密，更是效率的关键，并指出自己做能更快、更方便，不需要排队等外部资源，也能确保资讯安全。他直言，只有在内部完全没有相关资源的情况下，才会向外部设备厂寻求支援，但这属少数案例。
针对不同客户专案，他进一步指出，即使基础平台与规则相同，台积电仍建立严谨隔离机制，确保各专案独立运作，避免资料互相干扰或外泄，这样的模式能同时兼顾保密、速度与独立性，让台积电在开发过程中保持高度信任。
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