罗升参展自动化工业大展　3大关键核心推动智慧制造、半导体双轴转型

罗升总经理李长坚表示，本次以「看得见、算得出、即时调整」三大关键力为核心，整合AI 3D视觉、能源管理与半导体软硬体管理，协助客户打造高弹性、高韧性与高效率的制造实力。以 Mech-Mind AI 3D视觉为核心，搭配工业相机内建深度学习与无程式码流程编辑器，可实现拆垛、分拣、检测与定位装配，处理混料堆叠与紧密贴合等复杂应用。结合达明机器人TM AI Cobot与怡进工业TRANSPAK捆包机，打造弹性模组化包装线，即时整合感测与视觉数据，解决传统制造在数据采集与预警维护的落差。

罗升同时首度展出「节能柜」与 DIAEnergie 能源管理系统，整合电表、比流器与用电设备，支援需量管理、电力品质监测与数据可视化，实现「可视、可控、可管理」的能源策略，并搭配VP3000高效变频器与IE5等级MSI马达，协助企业优化用能、兼顾成本效益与ESG。

随著先进制程推进与制造场域数位化加速，罗升今年于展会中推出完整半导体设备解决方案，聚焦模组化设计、通讯整合与高精度运动控制。以SEMI国际标准SECS/GEM协定GEM200/GEM300为核心，搭配多样化PLC控制器、新世代IPC、远端模组与能源感测模组，打造高相容性与易扩充的智慧制造平台，有效缩短导入时间并提升制程稳定度。

软体方面则展出台达DIASECS半导体设备通讯及控制应用软体，提供统一接口与架构，DIASECS-GEM Runtime兼容多种协议，并支援客制控制逻辑，透过组态工具与高度自动化整合，提升设备协同效能。硬体则整合PLC多轴伺服与步进驱动模组，支援线马、龙门与同步控制，结合EtherCAT与IPC跨平台运动控制，应用于晶圆搬运、精密加工与校正站，并导入Akribis平台与Marposs检测模组，强化制程精度。

罗升还展示利茗AGV/OHT空中走行式无人搬运车专用驱动与升降模组，满足半导体上下料与智慧仓储需求，实现从机构端到上控层的垂直整合，协助客户构筑数据驱动、弹性扩充的高阶制造场域。