再添半导体设备新兵！竑腾上柜首日飙涨近4成　抢攻AOI商机

竑腾主要客户为前七大封测大厂及先进封装厂，目前已立足于全球前二十大封装大厂，扩大市场渗透率。公司除强化核心制程设备技术外，亦同步加速自动化检测（AOI）领域的市占提升，透过与客户共同开发、模组化设计、在地快速支援等方式，深化长期合作关系，进一步扩大出货规模与品牌影响力。

在智慧制造浪潮推动下，竑腾积极导入3D视觉模组，扩展至复杂元件与叠层检测应用，不仅提升设备附加价值，更巩固其在AOI市场的技术优势，也增进与客户之间的合作深度。

竑腾正在进行策略性升级，导入AI演算法、3D视觉与自动化控制技术，打造跨越点胶、植片、热压与AOI的全线智能设备。公司将定位从传统设备制造商，转型为智慧制造解决方案供应商，协助客户加速智慧工厂建置，抢得先进制程升级的契机。

在高阶晶片封装日益复杂的背景下，竑腾不仅提供设备，更与国内外一线客户合作，共同参与新世代导热与封装制程标准制定。这使公司得以掌握制程演进趋势，并逐步形塑「技术标准制定者」的产业地位，强化在高阶设备市场的竞争门槛。

为因应客户全球化需求，竑腾同步建构模组化产品与专案式管理制度，提升交付速度与在地化能力，并在台湾、美国、东南亚及中国等半导体聚落持续布局服务据点，加强后端支援与设备运转效率。

近年竑腾以点胶散热制程为基础，逐步延伸至封装后段制程整合，形成「点胶－植片－热压－AOI检测」的一体化设备链，借此提升良率与系统连动效率，扩大AOI与自动化应用范畴。

随著AI伺服器、HPC运算与车用电子快速发展，封装设备市场需求持续上升。竑腾表示，目前在手订单已可支撑营运至2026年，并将随全球半导体供应链扩产同步放量，法人也看好其技术与市场优势，未来营运成长动能强劲。