崇越科技表示，公司长年深耕半导体产业，持续巩固光阻、晶圆、石英制品、研磨液等关键材料的市占率，并积极开发胶材、膜材与载具等先进封装所需材料，协助客户提升良率与稳定性，打造一站式低碳制造服务，期望透过与全球合作伙伴携手，加速前瞻技术落地并拓展国际市场版图。
面对 CoWoS 与高频宽记忆体（HBM）等先进封装需求，崇越科技积极扩展高阶材料版图，锁定蓝宝石基板、底部填充胶、暂时性接合材及散热铟片等关键领域。崇越科技董事长潘重良表示，公司完整布局先进封装材料，已在市场获得良好回响。 蓝宝石基板是本次参展焦点。
崇越科技将于9月11日在南港展览馆二馆发表「晶圆与面板级封装用防翘曲载具解决方案」，强调蓝宝石单晶强度是玻璃六倍，可有效抑制晶圆翘曲、提升良率，并具备高穿透率，满足面板级封装（PLP）的制程需求。
在封装材料方面，公司展出应用于CoWoS的高耐热、高稳定性产品。底部填充胶（Underfill）能增强晶片与基板间强度，降低热应力损坏风险；模压式底部填充胶（MUF）可一次完成封装与填充，提升效率；暂时性接合/去接合材料（TBDB）则保护晶圆与微凸点，避免制程破坏。
散热方案亦是亮点。崇越科技引进美国Indium高纯度铟片，厚度达100微米，能取代传统散热胶，有效消除空气间隙造成的热阻，确保晶片稳定性。此外，高稳定性电镀液也打入国际一线半导体供应链。
因应AI伺服器对高速传输的需求，崇越科技推出具高耐热性、低介电常数与低损耗的石英布，用于高频基板。崇越科技执行长陈德懿指出，AI伺服器升级潮将带动高阶PCB快速成长，石英布相较玻璃纤维布更适合高速传输，预估2027年将迎来爆发性需求。
矽光子技术则被视为突破瓶颈的关键方案。崇越科技指出，矽光子封装挑战在于晶片与光纤的高精度对位，公司推出光纤耦合设备，能提升耦合稳定性与量产效率，并与晶圆代工、研究机构及封测厂合作，加速AI晶片应用。奈米压印技术则以高解析度与低成本优势，广泛应用于Metalens与高速通讯模组量产。
在矽基板领域，崇越科技展示12吋光波导矽基板，整合光收发器、调变器、检测器与驱动电路於单一晶片，降低功耗并提升整合度，成为AI与HPC应用的重要支持。随著资料中心需求成长，矽光子解决方案有助提升频宽与资料处理效率。
崇越科技也聚焦绿色制造，展示「有机污泥零排放」装置、「水冷式空调系统节能方案」与「雷射清洗技术」，协助客户迈向低碳生产。公司在厂务工程领域累积丰富经验，涵盖无尘室建置、废水处理与空调工程，并在新加坡、越南、马来西亚等地拓展实绩。潘重良强调，随著工程与绿能业务扩张，包括VSMC、美光等专案持续推进，预期2025年营收与获利将再创新高。
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