主办单位表示，本届展览吸引56国、逾1,200家企业、4,100摊位，并有17个国家馆参展，规模创历史新高。今年首度迎来加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典与越南等5个新国家馆，国际化程度大幅提升。来自美国、智利、非洲、西班牙、义大利等地的国际访团也踊跃到访，展现台湾半导体在全球的吸引力。
全球半导体产业在AI算力需求推动下，正迎来新一波创新浪潮，同时也带动绿色制造加速成形，将以系列高峰论坛及绿色制造专区，展现台湾在全球半导体供应链中的永续影响力。今年绿色制造专区规模再创新高，展区面积成长近30%，凸显AI永续需求的快速升温。专区以「循环经验分析」为亮点，聚焦水循环、废弃物回收、空污防治、智慧能源管理与碳资产管理，并集结ABB、Atlas Copco、Gradiant、Greenfiltec、信纮科技等厂商，展示从节能到循环再利用的完整解决方案。
论坛8日开跑，记忆体三巨头、晶片大神登台演讲
论坛活动自8日展开，包括矽光子国际论坛、面板级扇出形封装创新论坛，9日则有记忆体高峰论坛、异质整合国际高峰论坛、半导体先进制程科技论坛、功率暨化合物半导体论坛、微机电暨感测器论坛及3DIC全球高峰论坛等。
首次举办的「记忆体高峰论坛」以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」为题，邀集SK hynix、Samsung、Micron三大记忆体巨头高层，并与联发科、华邦电、旺宏等业者共同探讨AI时代记忆体创新与跨界合作蓝图。
10日起展开的论坛包含半导体永续力国际论坛、大师论坛、科技女力汇聚等，11日有先进测试论坛与智慧制造论坛，12日则以半导体资安、检测计量国际论坛及新锐奖颁奖作压轴。这届大师论坛聚集多位全球产业领袖首次或再度来台分享，内容横跨AI、电动车、半导体到云端架构。包括NXP、英飞凌、DENSO、Google Cloud、博世、科林研发、imec等重量级高层，都将从各自领域谈论AI驱动的边缘运算、自主系统、车用半导体战略、云端与晶片融合、欧亚合作及制程创新等趋势。矽谷「晶片大神」Jim Keller都将亲临大师论坛。
在12日最后一天则是有半导体资安趋势高峰论坛、半导体先进检测与计量国际论坛、SEMI半导体新锐奖颁奖典礼暨科技大师论坛等精彩活动。
台湾半导体产业发展的关键先驱者史钦泰博士，将参与最后一天的科技大师论坛，同场还有国科会洪乐文博士、联电资深副总经理洪圭钧，以及纬颖科技董事长暨策略长洪丽寗等重磅讲者登台。
人形机器人革命、产业对话谈技术浪潮
本届特别关注AI与机器人，辉达执行长黄仁勋带动的热潮延伸至论坛舞台。「日本人形机器人之父」石黑浩教授将以「Avatar and the Future Society」发表演讲。包括达明机器人副总经理黄识忠博士，分享协作形机器人迈向智慧整合与人形机器人新时代的路径；Aeva 共同创办人暨技术长 Mina Rezk 探讨 MEMS 与感测技术如何加速类人机器人的感知、运动与互动进化；TDK 策略长 Gavin Ho 博士将从感测创新角度剖析人形机器人应用；工研院副院长胡竹生博士则带来 AI 机器人产业最新发展与市场趋势。
其中，最受瞩目的「CEO Summit 大师论坛」则在10日下午举行，由日月光执行长吴田玉与台湾半导体协会理事长侯永清共同主持，将以炉边对谈形式，从应用需求到产业趋势，深度剖析下一波技术浪潮。
3DIC先进封装制造联盟成立
继去年台积电与日月光号召半导体产业链成立矽光子产业联盟后，今年将于9日举行「3DIC先进封装制造联盟」成立大会，呼应市场对先进封装的庞大需求。台积电3D Fabric整合SoIC、InFO与CoWoS技术，市场热议的CoWoP以及CoWoS下一阶段CoPoS技术也将成为焦点，为全球半导体产业揭开新篇章。
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