印能8月营收2.59亿创单月营收新高　获工程界诺贝尔奖肯定

R&D 100 Awards由美国权威期刊《Research & Development》（R&D Magazine）主办，自1963年创立以来已有超过60年历史。该奖项素有「工程界诺贝尔奖」与「创新界奥斯卡奖」之誉，每年从全球范围评选出100项最具创新性和影响力的技术发明。在EvoRTS同组竞赛的发明之中，全球仅有15项技术获奖，印能是唯一来自亚洲的企业，其余均来自国家实验室、政府研究机构或一流学府，凸显印能之技术已达与国际顶尖研发单位比肩的水准。

印能所研发的「第四代EvoRTS真空高压高温系统」是RTS系列新一代机型，其主要功能是将助焊剂残留去除与空洞消除等流程同时整合於单一炉中，透过最佳化的温度与压力实现溶解、扩散与扰动机制，简化制程并提升效率。这种无残留、无空洞的工艺，大幅强化先进 AI 晶片封装的可靠性，并加速生产周期、降低成本，且可达到节省水、能源与气体资源的目的。更重要的是，该系统创新地免除了传统繁复的清洗与后处理步骤，大幅提升制程效率以及封装良率。

印能董事长洪志宏指出，在Chiplet先进封装中，高温熔焊扮演关键角色。随著晶片微缩与堆叠密度提升，凸块间距缩小至20微米以下，若接合不完全，将造成电性不良与良率下降。高温熔焊能让锡膏或铜柱充分熔融，与基板形成稳固金属间化合物，确保讯号导通与结构强度，同时提供高效导热路径，避免AI与HPC晶片在高功耗下出现热聚集或翘曲失效。然而，传统回焊使用的助焊剂与底填胶工艺，容易造成材料残留，助焊剂可能阻碍底填胶流动并侵蚀接合介面，底胶爬胶更会影响后续制程，增加复杂度与可靠性风险。

对此，印能提出先进封装制程整合解决方案，针对气泡、翘曲、高温熔锡接合与散热四大痛点，开发完整设备组合。其中，EvoRTS系统延续VTS的除泡能力，并透过优化热流程与气流控制，能有效处理助焊剂残留与底填胶爬胶问题。随著AI、HPC与异质整合应用快速成长，市场对高效能封装解决方案需求日益增加，印能已在先进封装领域展现领导地位，并将持续受惠于订单扩大，为公司营运注入动能。