面对全球供应链重组与地缘政治风险升高，半导体已成为国家安全与经济发展的战略核心。政府提出「全球半导体供应链伙伴倡议」，携手可信赖的国际伙伴共创新生态。赖清德致词指出，今年正值国际半导体展30周年，台湾从草创一路走向世界，已成全球高科技与AI时代不可或缺的角色。
政府将投入逾千亿元推动「AI新十大建设」，涵盖基础设施、关键技术研发与智慧应用，并锁定量子电脑、矽光子、机器人三大前瞻技术，期盼台湾成为全球研发中心，带动材料、设备与国际合作。他强调半导体分工紧密，无国家能独自应对，台湾将以「务实、开放、互信」深化合作，培育百万名AI人才，建立跨国培训与交流机制，打造信任为基础的国际人才网络。
赖清德也在论坛中颁发「经济部专业奖章」给日本自民党半导体战略推进议员联盟名誉会长甘利明及台积电董事长魏哲家。龚明鑫表示，甘利明长年推动台日半导体合作，尤其促成台积电熊本厂落脚；魏哲家则带领台积电在先进制程领先全球，支撑AI发展，展现台湾晶片「全年无休」驱动世界的实力。
吴田玉指出，半导体不仅驱动科技创新，更是国际经济安全基石。唯有建立可信任的跨国关系，才能应对地缘政治挑战。台湾拥有完整供应链体系，是全球生态举足轻重的一环，SEMI将持续推动共创模式，携手各国建构具韧性与永续性的半导体网络。刘文雄则提到，人才已成产业关键战略资本，工研院将以跨域整合优势连结学界与产业，培养兼具专业与横向能力的T型人才，建立永续国际化的人才生态系。
第一场座谈由龚明鑫主持，主题围绕「可信任、互补、长久」的半导体伙伴关系。他指出，在全球去全球化趋势与地缘政治风险升高的情况下，企业之间必须强化跨国协作，才能因应快速变化的市场环境。会中讨论了三大方向：首先是去全球化下的企业协作，强调供应链各环节应建立互补机制，避免单点瓶颈；其次是建构资讯共享与交流平台，促进产业链上下游之间的透明沟通，以提升整体决策效率；最后则是推动高阶技术共同研发，借由跨国跨领域合作，共同突破先进制程、材料及封装等关键技术挑战。龚明鑫强调，唯有建立这样的长期互信合作，才能确保产业在多重挑战下仍维持韧性与创新力。
第二场座谈由吴诚文主持，焦点放在「推动AI晶片技术共创」。他指出，AI浪潮已全面驱动全球产业升级，台湾要掌握契机，不仅需要先进制程的量能，更需建构开放协作的研发生态。吴诚文表示，政府目前已在南台湾串联超过70家半导体与AI相关企业，形成跨领域合作网络，应用领域涵盖智慧制造、医疗诊断与智慧服务等，展现AI与半导体结合的广大潜力。他进一步说明，未来产业必须持续开发AI晶片设计、封装与系统应用的创新模式，提升设计与制程效率，才能让台湾成为全球最可信赖的半导体与AI伙伴，落实「AI科技岛」的国家愿景。
第三场座谈由刘文雄主持，主题则聚焦于「半导体人才与培育」。刘文雄指出，当前半导体产业正面临全球化与在地化双重发展，人才竞争日益激烈，国际间的合作与竞争同时升温。在这样的情况下，各国必须携手推动跨产业与跨领域的人才培育，培养兼具专业深度与横向能力的T型人才。他强调，工研院将善用跨域整合的优势，把学界的研究成果与产业需求紧密结合，透过实务训练、异业合作与跨领域应用，协助新世代人才在专业深耕的同时拓展国际视野。会中并倡议建立跨产学研界串连的一条龙培训体系，让台湾不仅能满足本地需求，更能在国际舞台上持续输出高阶半导体人才，成为支撑产业永续发展的关键战略资本。
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