3DIC先进封装制造联盟成员，包括：万润、台湾应用材料、印能、贝思半导体、致茂电子、添鸿科技、佳美先进化学、政美应用、志圣、台达电、迪思科、御诺资讯、均华精密、均豪精密、弘塑科技、竑腾科技、罗姆、诺达股份、PVA TePla、辛耘、休斯微技术、东京威力科创、视动自动化科技、阳发工业、亚亚科技、蔡司、倍利科技、先进科技、台积电、日月光、永光化学、欣兴电子、由田新技、喜士俊科技等37家国内外重要企业。
台积电先进封装副总经理何军致词指出，AI带动晶片世代交替速度已从过去两至三年一代，压缩至仅一年一代，对制造业形成巨大挑战。他举例，台积电CoWoS量产时程已由过去7个季度缩短至3个季度，迫使研发、量产与设备导入必须同步进行。他强调，3DIC堆叠涉及高度价值元件，若工程导入不及时完成，将直接影响客户产品上市与经济效益，因此在地化供应链与紧密协作已成产业竞争核心。
他也坦言，过去台积电经常在机台拉入后仍需不断修改制程，能够赶上进度全仰赖合作伙伴支持，因此「在地化」成为必须。由于许多研发工作需在量产前数月才完成，供应链厂商必须即时反应、密切配合。他呼吁政府持续支持生态系统发展，协助补强关键环节，并以「We innovating as one, winning as a team（一起创新，团队共赢）」总结对联盟的期待。
日月光资深副总经理洪松井则表示，随著先进制程持续演进，晶片与系统间的落差扩大，使得封装价值显著提升。AI需求的爆炸性成长，不仅推动车联网、无人机、机器人等应用，更让封装技术的重要性超越过往手机时代。他认为，AI与半导体形成互惠循环，封装与制程提升算力，推动AI应用，AI再反过来带动更多半导体需求，成为产业持续壮大的动能。
洪松井也提醒，先进封装仍面临制造困难、功率与应力管理挑战、材料取得限制，以及系统自动化的复杂性。为此，联盟已成立三大工作小组，涵盖：
标准工作小组：打造统一沟通平台，应用于制程工具、自动化流程与系统防御，降低变异与复杂度。
量测检测技术小组：研发新一代检测技术，提升早期侦测能力，缩短开发周期并确保可靠度。
封装制程技术小组：确保材料与设备供应，满足现阶段需求并因应未来高规格挑战。
洪松井也感谢各成员积极参与，强调联盟的使命不仅是为公司打造畅销产品，更是为整体产业生态系统与人才提升铺路。他最后强调，透过跨域合作，台湾可望打造具国际竞争力的先进封装产业，持续在全球半导体版图中扮演领导角色。
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