默克以在地投资深化全球布局。高雄默克全球首座大型半导体材料科技园区，第一阶段将于2025年底完工，导入薄膜、配方材料与特用气体核心产线，结合在地研发与制造能力，提升供应即时性与可靠性。此举不仅巩固台湾在全球半导体生态系的地位，也成为推动产业持续领先的重要引擎。
默克多位专家在SEMICON Taiwan 2025分享最新研究成果。日本默克图案化材料研发经理Lei Lu介绍无氟i-line厚膜光阻，展现先进封装材料突破；全球薄膜科技事业执行副总裁冉纾睿博士则探讨材料创新如何加速AI革命，揭示材料科学在驱动运算未来的关键角色；配方材料数位化负责人Samuel Wood则分享如何以AI虚拟量测提升制造效率与品质。台湾默克董事长李俊隆博士也将参与全球半导体布局对谈，探讨多元文化下的人才挑战与新机遇。
冉纾睿出，默克拥有市场最广泛的材料产品组合，透过AI与机器学习加速研发，协助产业突破制程瓶颈，迈向高效能与永续新时代。李俊隆则强调，默克在台湾不仅是供应商，更是长期合作伙伴，深耕在地满足先进制程需求，并持续支持生态系稳健发展。
Materials Intelligence Solutions 已成默克半导体策略核心。随著晶片进入3奈米以下世代，GAA与3D结构让材料性能挑战更严峻。默克结合AI模拟原子交互作用、预测材料特性，以「Lab to Fab, Fab to Lab」循环模式，实现研发与量产无缝衔接，加速新材料落地，并提升晶片性能与良率，降低先进节点的风险。
默克在薄膜科技持续优化ALD技术，支援GAA逻辑晶片与新世代DRAM的严苛需求，金属与介电前驱物已广泛应用于FinFET制程，并顺应DRAM导入FinFET趋势；其SOD间隙填充方案亦被大量采用于记忆体与逻辑制程。同时，默克在高解析度图案化、缺陷控制与CMP领域保持领先，并具备开发新型特用气体的能力，推动制程持续突破。
在量测检测上，默克结合3D光学与演算法，协助客户精准检测异质整合与3D封装缺陷，提升AI、HPC、HBM及化合物半导体的可靠度与良率。另一方面，默克持续强化供应服务，确保制程中关键分子的稳定性与一致性，降低量产风险。
點擊閱讀下一則新聞
