印度第一阶段的「半导体计划」已取得显著成果，目前共有 10 项涵盖完整供应链的专案进行中。其中包括塔塔集团与力积电在古吉拉特邦合作的晶圆厂、富士康与 HCL 在北方邦投资的显示器驱动 IC 封测厂，以及美光在萨南德设立的先进封装与测试（ATMP）厂等。接下来的半导体计划 2.0 将扩大至化合物半导体晶圆厂、矽光子技术、先进封装、资本设备与材料供应链，并以政策奖励强化吸引力。中央政府已承诺对通过审核的专案提供 50% 成本补助，各邦政府亦能再额外提供最高 20% 补贴，打造极具吸引力的投资环境。
身为全球半导体重镇，台湾是印度计划中的关键合作伙伴。 2018 年签署的《双边投资协议》（BIA）、台印经济咨商会议（ITEC）与 SEMICON India 等既有平台，已奠定稳固基础。S. Krishnan 强调，台湾在精密制造与先进制程方面的经验值得印度借镜，台厂如鸿海、和硕已在印度耕耘，力积电更与塔塔集团携手推动印度首座晶圆厂，这是印度迈向半导体自主化的重要一步。
S. Krishnan 直言，新冠疫情与地缘政治冲击凸显了过度依赖单一来源的风险，全球价值链必须多元化，每个国家都需要「两到三个选择」。台印合作不仅具共同价值观，也能分散风险、提升全球供应链的稳健度。他认为，若能结合台湾在制造与创新的优势，与印度的人口红利、人才供给及政策支持，双方必能产生协同效应，共同在全球半导体格局中发挥更大影响力。
印度同时具备强劲的人口与产业动能。全国人口中位数仅 28.8 岁，拥有超过 1,000 万名理工专才，并孕育出全球第三大新创生态系，约有 17 万家新创公司注册。Krishnan 指出，印度政府透过「生产连结激励计划」（PLI）推动电子制造业，手机产业已由台厂成为最大受惠者。在半导体领域，政府更祭出高达 50% 的投资补助，这是史上最大规模的工业政策，展现全面推动的决心。
展望未来，印度目标在 2030 年将电子制造产值提升至 5,000 亿美元，并透过基础建设与人才培育加速落实。印度希望深化双边合作，吸引更多台湾企业参与印度半导体蓝图，共同建构更稳健的全球供应链。
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