筑波科技以「从材料到晶圆再到封装」为核心，充分展现公司在检测与系统整合领域的深厚实力。Quantifi Photonics借由混合的光电信号一体化的测试系统架构，极大传输速率和降低能耗，实现突破性实验到推动高效生产测试。
在车用与新能源产业备受关注的议题，Teradyne 化合物半导体测试成为一大焦点，为业界最高规格之功率IC测试平台，最高测试可以达到6000V、4000A，符合电动车的电源、电池管理及氮化镓 (GaN) 与碳化矽 (SiC) 功率模组、功率分立元件 (Power discrete)、混合讯号 (Mix-signal) 等测试需求。
在材料和晶圆检测领域，TZ-6000 提供非破坏性的品质测量方案。TZ-6000使用太赫兹（THz）技术，在半导体晶圆材料如矽、SiC 和 GaN 有更高的穿透深度，可适用各种尺寸和形状来确保晶圆的高品质。针对厚度、折射率、电阻率、介电常数、选定位置表面/ 次表面缺陷和整面晶圆扫描达成品质管控。
在3DIC 高阶封装非破坏性检测领域，电光太赫兹脉冲反射仪 (EOTPR) 以其 5 微米的高精度定位能力，是全球首款使用隔离技术检测积体电路封装故障分析和监测封装品质的设备，成为展会另一大亮点。
筑波科技秉持以客户为核心，专注于检测技术研发，推动更高效率、更低能耗的解决方案，回应高速运算、电动车及人工智慧应用的庞大需求。未来，筑波将持续研发客制化的检测方案与研发，深化与全球伙伴的合作，共同推动半导体产业的创新与永续发展。
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