AI浪潮推升投资能见度 台湾科技业明年获利有望上修
瑞银投资银行台湾研究主管艾蓝迪 (Randy Abrams)指出，虽然台股科技股估值约18至19倍，高于长期平均15倍，但AI浪潮仍推动投资人积极布局。艾蓝迪预估，今年全年GPU伺服器出货上看2.5万至3万柜，下半年加速放量，2026年甚至可能翻倍。
艾蓝迪表示，CSP近期大举上修资本支出，加上多国推动「主权AI」，台湾供应链正进入第二阶段成长。关键GPU平台正由GB200转向GB300，系统复杂度与单价同步提升，带动电力、散热、PCB与机构件等需求，若下一代产品如期交接，预估明年获利将上修，不含记忆体的科技厂商营收将年增17%。
瑞银投资银行台湾半导体分析师林莉钧表示，记忆体市场同样受惠，春季价格反弹后并未回落，AI伺服器带动高频宽记忆体（HBM）与NAND需求，将支撑厂商营运动能。她预估，全球半导体产业今年营收年增约16%，达7000亿美元，2026年有望突破8400亿美元，其中AI相关业务成长可望达三成，传统PC、手机汰换与车用电子复苏也将带来双位数增长。
矽光子产业进度加速 聚焦台湾先进封装布局
至于矽光子与共同封装光学（CPO），林莉钧指出，目前产业仍面临材料、制程及供应链整合等挑战，但若功耗能降至每bit低于10皮焦耳，2026至2027年间有望出现过渡应用，2028年前后可望进入商用。她认为，矽光子将补上铜线在高速传输的瓶颈，未来结合先进封装，有望提升资料中心效能。不过，她提醒这项技术仍需时间验证。
在先进封装部分，艾蓝迪强调，AI推升外资研究焦点由晶圆代工延伸至测试与封装，台湾因此受惠。林莉钧指出，台湾厂商在设备、材料与耗材已展现竞争力，具备承接国际订单的潜力，后续也可能扩展至晶圆级封装与3D堆叠，但真正新一波投资周期可能要到2027年之后。
Fed降息有望带动台湾央行跟进 看好自动化发展
瑞银投资银行台湾证策略师暨非科技产业分析师陈玟瑾则从总体面分析，若排除AI出口，台湾企业获利几乎停滞，显示非AI产业复苏乏力。她表示，市场普遍关注美国联准会9月是否启动降息，瑞银预期美国今年可能有三到四次降息，台湾央行明年也可能跟进，以维持资金环境宽松。这将有助于推升台股盈余预期，对大盘走势偏正面。
她同时看好工业自动化、连接器与纺织业的投资机会，尤其是以连接器、连接线来说，他们现在真正的成长动能已经是来自资料中心，下一个会是人形机器人，还有一些无人机，认为这些产业逐步展现新成长动能，从一开始的工业，甚至慢慢往消费端发展。至于台湾零售通路，因面临线上线下整合与跨境电商竞争，短期仍偏保守。
瑞银团队认为AI投资浪潮持续推升台湾供应链结构性机会，平台转换与先进制程需求将带动「量与价」双重成长。虽然估值偏高、政策与汇率风险仍须留意，但在资本开支与主权AI支撑下，2025至2026年台湾产业前景仍偏向正面。
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