林莉钧指出，目前矽光子仍面临三大挑战。首先，光引擎模组、光子积体电路（PIC）与IC的堆叠仍存在材料与制程瓶颈；其次，若要支援超高频宽传输，相关元件如光源驱动、光调变器与检测设备都必须升级；第三，传统半导体制程与光学系统的整合，需要供应链进行全面革新。
然而，过去一年国际大厂已展现技术突破，若单位功耗能降至每位元低于10 皮焦耳，矽光子有望在2026至2027年间出现过渡性应用，并于2028年前后实现大规模商用。她强调，矽光子不仅能解决铜线传输在功耗与延迟上的瓶颈，未来结合先进封装技术，将进一步提升资料中心运算效率，改变产业格局。
至于先进封装，艾蓝迪指出，随著AI应用爆发，外资研究焦点已从晶圆代工延伸至测试与封装，台湾厂商因此浮上台面，成为新投资标的。林莉钧补充，先进封装技术历经十多年酝酿才进入量产，国际大厂早期不愿投入，反而给予台湾厂商切入契机，这对台湾供应链是双赢，不仅技术门槛高、竞争力明显，也让外资更愿意加大投资。
她并点名，台湾在设备如胶机、AOI、曝光机，耗材如钻石刀具，以及材料如光阻、镀膜材料等领域，已有多家公司展现亮眼成绩，具备承接国际大厂订单的潜力。未来，除CoWoS外，先进封装还将延伸至晶圆级封装（WLP）、多晶片模组（MCM）3D堆叠与面板级封装（PLP），都将成为台湾供应链的新契机，2027年后更可能迎来下一波投资周期。
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