温锦祥指出，上半年矽磊晶产品线小幅下滑2%，但第二季已现回升迹象，尤其是应用于电源管理晶片（PMIC）的需求持续成长，MOSFET与IGBT亦逐步回温。相对之下，化合物半导体营收则年减49%，成为整体亏损主因。
进一步拆解细节，氮化镓（GaN）营收因地缘政治影响、客户下单保守，上半年衰退21%；碳化矽（SiC）则因中国市场竞争激烈，价格与需求双双下滑，年减高达64%，对公司获利造成最沉重压力。嘉晶直言，中国厂商的投资扩产已挤压全球市场，公司须调整策略。
面对挑战，嘉晶将资源转向更具潜力的8吋平台。温锦祥透露，8吋矽磊晶代工需求已稳定增长，公司计划扩充产能以满足PMIC与电源管理IC客户需求。化合物半导体方面，8吋GaN磊晶已进入小量试产，8吋SiC制程亦已完成开发并送样，预计最快2026年上半年可望小规模量产，为公司开启新成长动能。
在全球供应链重组趋势下，嘉晶强调具备「非中国供应链」战略地位，许多国际客户、特别是日系厂商，正积极寻找中国以外的磊晶供应来源，以分散风险。嘉晶作为少数非陆系磊晶厂，将强攻欧美日市场，提供稳定且可信赖的替代方案，并在SiC基板采购上采取开放策略，可依客户需求灵活选用不同来源，确保供应链弹性与韧性。
展望下半年，温锦祥坦言，全球汽车市场仍疲弱，美国关税政策也增加不确定性，但随著客户库存调整接近尾声，需求逐步回温。长期而言，随著电动车、AI伺服器、资料中心与工控需求持续增长，GaN与SiC应用将加速渗透，嘉晶将透过强化品质、成本管控与客户群扩展，争取营运反弹与长线成长契机。
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