台积电在先前法说会指出，计划在台湾新建11座晶圆厂及4座先进封装设施，持续深化与台湾政府合作。目前已于新竹及高雄科学园区筹划多期2奈米晶圆厂，以满足AI与高效能运算带来的结构性长期需求。
台积电目前在嘉义园区打造2座CoWoS先进封装厂，根据嘉义县长翁章梁先前透露，一厂将在今年第三季完成装机，二厂将于2026年完工，2028年两厂都能量产。至于美国方面，台积电董事长魏哲家今年3月宣布加码投资1000亿美元于亚利桑那州厂区，将打造六座晶圆厂、两座先进封装厂与一间研发中心，打造完整先进半导体聚落，以支援客户强劲需求。
台积电强调，透过持续强化在全球的制造布局，同时深化台湾投资，将持续稳居全球逻辑IC技术与产能的领导地位，并为股东创造长期成长价值。未来，电也将扮演美国半导体生态关键伙伴，推动整体供应链韧性与技术领导。
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