本届展会以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 创新启航」为主题，吸引来自65国、逾1,200家企业及4,100个摊位参展，17个国家馆创新高，参观人数突破10万。除先进制程为核心亮点外，封装、绿色制造与材料专区近3年持续成长，全面引领半导体新趋势。今年更有逾200位全球产业领袖齐聚，并启动「3DIC先进封装制造联盟」与「SEMI E187资安验证制度」，展现台湾从制造重镇迈向创新枢纽的关键转型。
本届被誉为半导体业界「万国博览会」，矽谷晶片专家Jim Keller、英飞凌执行长Jochen Hanebeck、日月光执行长吴田玉与台湾半导体协会理事长侯永清于大师论坛指出，AI与人形机器人将重塑产业版图，供应链重组、智慧制造升级与净零并行，投资焦点将转向AI、机器人与智慧载具。
记忆体高峰论坛则聚焦生成式AI带来的庞大运算需求，HBM与DDR5等高效能记忆体技术成关键。HBM频宽提升200%、能效最佳化，奠定其在AI基础设施中的地位；从三维DRAM到RRAM，新架构与跨界合作将推动下一波产业创新。
在SEMI新锐奖典礼，台湾半导体奠基者史钦泰博士强调，半导体已从「盖房子」进化为「建大都会」，AI只是加速器，呼吁年轻世代成为下一代「造局者」。
异质整合国际高峰论坛更由台积电、日月光、AMD、Broadcom、NVIDIA等技术专家分享，聚焦先进封装、CPO、混合键合与材料创新，从频宽、功耗到永续挑战，揭示从3D-SoC迈向CMOS 2.0的新架构，凸显异质整合与材料突破在AI与高效能运算中的核心角色。
展会期间发表多项具里程碑意义的合作。「SEMI 3DIC先进封装制造联盟」于9月9日启动，由台积电何军博士与日月光洪松井博士领军，聚焦供应链韧性、标准导入与良率提升，为后摩尔时代提供关键解方。
另由数位产业署、SEMI国际半导体产业协会等单位推动的「SEMI E187资安验证制度」于9月12日正式启动，包含台积电、日月光、科林研发等厂商及多国代表共同参与，为全球半导体建立更稳健的资安保障机制。
今年共有17个国家馆登场，其中哥斯大黎加、加拿大、立陶宛、瑞典、越南首次参展，多国高层官员亦率团出席，包括捷克、英国、波兰、法国、印度、荷兰与越南代表。展会期间更举办台波商业论坛、韩台供应链论坛、台日科技高峰论坛及台印半导体论坛等，并促成多项合作备忘录签署，其中英国与台湾完成半导体联合培力计划。
此外，展会成功串联量子台湾论坛、人工智慧年会及金融机构举办的企业论坛，形成跨界创新平台，显示SEMICON Taiwan已成全球级盛会的核心磁场。SEMICON Taiwan 2025在国际合作、技术突破与战略布局中，突显台湾半导体产业正由制造重镇转型为全球创新枢纽。
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