联发科指出，过去已与Intel Foundry在成熟制程上展开合作，现阶段仍以部分产品为主，目前产品正在逐步开发中。此合作主要基于客户需求与供应链多元化考量，确保特定应用能具备更稳健的供货来源。联发科也明确表示，这些合作并非核心制程，对公司长期发展来说仍属辅助性质，核心技术与旗舰晶片依旧高度依赖台积电。
至于外界忧心NVIDIA与Intel结盟可能影响联发科与NVIDIA的合作，联发科回应，双方关系属于高度互补，合作涵盖云端、车用及终端运算等多个场域，并涉及NVLink相关串接技术。不同于Intel的成熟制程合作，与NVIDIA的伙伴关系并非局限於单一产品线，而是跨产业与跨平台的战略性布局，预期未来两到三年可望开花结果。
对于政府推出的晶创计划，联发科表示，此推动方向涵盖AI晶片研发与次世代通讯，技术发展大约以两到三年为一个周期推进。依公司评估，2028年可望出现6G网路试运行，2030年起相关产品将陆续落地。在这一过程中，联发科会持续扮演关键角色，并透过跨产业链结与政策资源协作，巩固台湾在全球半导体与通讯技术的竞争力。
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