台湾与中国的不同：规模、资源与市场驱动
谈到为何台湾早期推动矽光子进展有限，根据产业专家指出，台湾与中国在政策与市场条件上存在显著差异。中国政府透过大额补助推动设备与产能，因此能快速推进产业发展；相对而言，台湾产业链更偏务实，通常以终端客户需求为依归，紧跟NVIDIA、Google、Meta与Amazon等科技巨头的应用节奏。
他进一步说明，矽光子早期面临良率与封装尚未成熟的问题，加上矽本身不会发光，需要外挂雷射，导致整合度受限、成本偏高。台湾在2016至2019年间，才由晶圆代工厂因应客户需求，以专案形式切入矽光子，带动本土产业链逐步跟进。如今，随著AI资料中心需求与资金涌入，供应链才真正被全面拉动。
AI带动矽光子CPO需求 良率与光纤封装成关键挑战
过去两年，OpenAI与NVIDIA的大规模投资与订单，让矽光子再度成为焦点。产业专家指出，「资金沿著需求往下流，供应链各环节才会形成可验证的商业模式。」AI算力需求暴增，直接推动矽光子成为高速传输与节能的解方。
法人机构观察，2027至2028年随著CPO技术进入成熟期，全球资料中心架构将迎来全面升级。不过，要让矽光子真正落地并不容易。目前最大挑战在于「良率与产能」，其中光纤封装更是突破关键，传统半导体把电引出已经非常成熟，但矽光子要让光可靠地耦合进晶片，必须精准对位，稍有偏差就会导致能效损失。
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工研院推出1.6T矽光子光引擎模组 台厂组队参与商机
为了攻克这道难关，⼯研院电光系统所研发副组长温新助表示，⼯研院近期推出台湾⾸款1.6 Tbps矽光⼦光引擎模组，成为国内的重要⾥程碑。该⽅案对标NVIDIA的1.6T光引擎（OE），透过串接国内外产业链伙伴，成功将晶片微缩与模组、光纤封装⼀体化整合，并携手产业合作，透过打造「矽光半导体开放式平台」，提供开放式、弹性化的封装流程，让不同晶片组合都能快速验证与量产。温新助表示，⼯研院的⽬标不是单纯做出晶片，⽽是建立⼀个验测平台，让台湾厂商有机会参与全球供应链。
2027年CPO元年 2029年市场规模四倍成长
CPO的导入将带来系统级结构转换，传统资料中⼼光模组多采可插拔式（Pluggable） 设计，⽽未来CPO模组将更贴近IC边缘，以系统整合⽅式运作，势必带动⼤规模设备汰换。这不仅是矽光⼦或CPO的单⼀发展，⽽是驱动整个供应链全⾯更新的契机。
根据工研院产科国际所资料显示，随著矽光子交换器导入量产，CPO市场规模至2029年将较2024年成长逾四倍，达到4,750万美元。对应异质整合需求，2.5D/3D封装与TSV等先进封装技术也将加速应用。法人进一步预估，全球先进封装市场将以年均10.8%成长，至2029年达671.9亿美元。台湾具备晶圆制程、封装与矽光子整合优势，未来有机会成为CPO全球落地的核心基地。
全球布局与台湾机会：从蓝图到落地实现
在全球矽光子CPO竞争上，Broadcom长年深耕三五族光模组，供应链基础完整；NVIDIA等系统厂则以庞大需求直接牵引市场节奏。相较之下，台湾定位更接近「把梦想实现的地方」，无论是先进制程、封装，还是测试验证，台湾供应链都有能力将国际大客户的技术蓝图转化为具体产品。
产业专家认为，「全球大客户定义蓝图，台湾供应链让它成真。」矽光子已不再停留于实验室，而是快速走向AI资料中心与伺服器架构的核心。台湾在封装、测试与系统整合上的优势，将成为全球产业链重构的重要支点。随著技术与市场加速推进，台湾已经站上全球矽光子竞赛舞台，未来十年更有望在这场供应链大洗牌中取得关键位置。
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