中华精测表示，主要来自客户次世代手机旗舰晶片（AP）以及高效能运算（HPC）等应用领域的订单带动增长。本月探针卡营收占整体营收3成，成为本季业绩的关键驱动力。主要受惠于全球半导体产业加速向高频宽、大电流与高密度方向发展，带动先进晶圆制程与封装测试技术需求。随著AI推展、资料中心（Data Center）与图形处理单元( GPU )等应用及算力的需求急速提升，进一步推动行动通讯与高效能运算的市场。
在此产业趋势下，晶片不仅在功能密度与运算速度上持续突破，对测试介面的精度与速度更趋严苛要求。中华精测凭借多年累积的测试平台与探针卡技术，快速回应客户在大电流与高速传输领域的挑战，特别在高频测试与高密度测试方面已建立领先优势。公司研发团队持续优化测试解决方案，确保测试介面能在更高频宽与更完整功能整合的环境下，提供稳定、精确的测试技术。
随著先进制程技术的发展及制程节点的持续微缩，使晶圆可满足地端及云端系统的需求。为了兼顾高速传输与功能的完整性，电晶体的数量以等比级数方式增加，随之而来则带来大电流高温的挑战，中华精测经过多年研究，开发出导板散热技术，可改善此问题。这套完整的测试解决方案不仅提升客户产品的平均故障间隔时间（Mean Time Between Failures, MTBF），也大幅缩短从设计验证到量产的时间，协助客户在日益严格的测试环境中保持竞争力。
AI应用蓬勃发展，手机、伺服器等领域的晶片设计正朝向高算力与低功耗发展。中华精测持续推出高效的探针卡 ( Probe Card ) 与测试载板 ( Load Board )，为客户提供从晶圆级到封装级测试介面解决方案。
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