臻鼎指出，9 月营收攀上今年高点，主要受惠于行动通讯客户新品出货进入正常节奏。同时，伺服器、车载、光通讯及 IC 载板事业营收均呈双位数年增，并同步创下单月历史新高，展现公司在多元高阶应用的布局成果。展望第四季，随旺季效应发酵，加上多领域订单持续放量，营运表现可望延续季节性走势，站上全年高峰。
臻鼎强调，随著产业迈向「PCB 半导体化」的新阶段，公司将持续深化 AI 与高阶应用布局。自 2025 年起至 2026 年，臻鼎每年将投入 超过新台币 300 亿元资本支出，以支撑快速成长的 AI 市场需求，提供涵盖 伺服器、光通讯、人形机器人及边缘 AI 装置 等多领域的全方位 PCB 解决方案。公司预期，随著 AI 伺服器（包含 GPU 与 ASIC 平台） 及光通讯订单动能持续增强，IC 载板需求升温，明年将成为臻鼎迈入下一阶段成长的关键年度。
此外，臻鼎将于 10 月 22 至 24 日首度参与 TPCA Show 2025，在南港展览馆 1 馆 4 楼 M-618 展位展示涵盖 半导体、AI 云端基建、AI 终端应用与新世代能源 四大领域的 PCB 与 IC 载板完整解决方案。董事长 沈庆芳 与总经理 简祯富 将于 10 月 23 日 出席「半导体 × PCB 异质整合高峰论坛」，分享异质整合驱动下的 PCB 与半导体协作蓝图，并与产业领袖共同探讨跨域整合新局，展现臻鼎在 AI 时代的全方位布局。
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