郭明𫓹发文指出，「新闻稿没说清楚的是，在美国生产第一片Nvidia Blackwell晶圆后，接著还是需要运送到台湾做CoWoS封装，Blackwell晶片生产才算完成。两年后的今天，如果能在美国开始先进封装，进度已算超预期。」
台积电董事长魏哲家在本次法说会说明，公司已宣布在亚利桑那厂区兴建先进封装厂以支援在地客户，同步与在当地已动工的OSAT伙伴协作，进度早于台积电于在当地投入2座先进封装设施的计划，目标是建立就近建立完整制造与先进封装能力，提升当地半导体产业供应韧性。
市场推测，该的OSAT伙伴为Amkor，根据先前新闻稿指出，位于亚利桑那州皮奥里亚（Peoria）新厂正式动工，将打造1座20亿美元的先进封装测试设施，预计2028年初投产。不过，台积电并未证实该OSAT伙伴为何。
魏哲家表示，台积电的先进封装营收比重逼近1成，这对于台积电来说具有重要地位，对于客户说也非常重要。魏哲家指出，台积电推动晶圆制造2.0（Foundry 2.0），是回应客户的直接需求，也就是包括了前段晶圆制造服务、先进封装与系统级解决方案，打造系统级晶圆代工服务，让客户能获得实质效益。
根据台积电过去说明，亚利桑那州厂首座晶圆厂已经在2024年底开始量产4奈米（N4）制程，第二座3奈米（N3）厂完工并加速投产，第三座与第四座预计导入N2与A16制程，第五座与第六座将采用更先进技术。
台积电指出，将在当地厂区提前导入N2与更先进制程，随著原先投资使用土地不够，即将于现有厂区附近取得第二块大面积土地，形成完整的超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落，这都是在1650亿美元的投资，也就是总计6座晶圆厂、2座先进封装设施以及1间研发中心。
台积电表示，等到所有厂区完工后，届时亚利桑那厂约供应3成2奈米及更先进产能，美国将成为新一代高阶晶片制造基地。
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