TPCA理事长、燿华（2367）董事长张元铭于开幕典礼指出，AI正推动全球电子产业结构性转型，AI伺服器、资料中心、高速网通与边缘运算需求持续攀升，带动电路板产业迎来前所未有的荣景。今年TPCA Show不仅展出规模突破纪录，更彰显台湾PCB产业在全球供应链的关键地位。开幕并邀请欣兴电子董事长曾子章以「因应AI系统成长－PCB供应链的机会与挑战」为题发表演讲，剖析AI浪潮下的产业机遇与策略布局。
展期间论坛活动丰富，首日举办「TPCA Show × 商业周刊领袖高峰会」，邀集广达电脑执行副总杨麒令（云达科技总经理）、张元铭、臻鼎科技营运长李定转、台光电子董事长董定宇与Prismark合伙人姜旭高博士等产业领袖同台，探讨全球趋势与供应链转型方向。第二天登场的「半导体与PCB异质整合高峰论坛」则邀请清华大学史钦泰讲座教授、日月光研发副总洪志斌、臻鼎科技董事长沈庆芳与总经理简祯富，深入解析AI驱动下的半导体与电路板链结发展。
主办单位特别规划10月24日限定活动，推出PCB人才原力媒合会深化产学合作，并准备Häagen-Dazs冰淇淋惊喜、iPhone 17抽奖及购物金活动，增添展会互动亮点。
与TPCA Show同期举办的「第二十届国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2025）」则于10月21日率先登场。今年适逢20周年，以相同主题聚焦AI应用从云端延伸至边缘运算的技术挑战与机会，强调半导体封装、PCB与IC载板在高效能、低功耗架构中的关键角色。大会设有45场专题论坛、超过300篇全英论文发表，为亚洲最大、全球最具指标性的构装技术国际研讨会。
此外，AMD、Applied Materials、ASE、Intel、Lam Research、MKS’ Atotech、DuPont、SPIL等全球领导企业齐聚，聚焦AI、异质整合、玻璃基板与先进封装。日韩JIEP、ICEP、ISMP专场亦带来最新国际趋势观点。IMPACT与TPCA Show首度推出Open Seminar，邀请Applied Materials、Resonac、Sony及Yole等产业专家共论市场脉动。
为培育青年人才，IMPACT与六大半导体学院合作推出「学生专属三重惊喜」，结合大师讲堂、产学媒合与抽奖活动，并同步推出「20 Legacy 系列活动」，邀请全球产业菁英与新世代人才齐聚南港，共迎AI科技时代的崭新未来。
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