日月光半导体研发副总经理洪志斌代表营运长吴田玉出席发表，他指出，摩尔定律推动半导体发展已逾半世纪，如今线宽微缩的物理极限逐渐逼近，未来效能提升将仰赖多晶片整合与先进封装技术的突破。洪志斌强调，异质整合已成为半导体进化的核心方向，也是驱动AI与高速运算系统持续跃进的关键力量。
洪志斌指出，先进封装能让运算晶片与记忆体在单一封装内整合，兼顾效能与能耗最佳化，缓解晶圆微缩带来的制程压力。他提到，日月光以自家FOCoS技术配合台积电CoWoS封装方案，推进高频宽记忆体与高速模组整合，展现台湾供应链的协同效应。随著AI与高效能运算需求持续成长，他预期全球半导体产值将于五年内突破一兆美元，比原先预估提前十年达成，显示产业成长动能强劲，即便地缘政治风险升高，技术创新仍是最稳定的推力。
洪志斌表示，AI应用正全面导入制造现场，从数位孪生、数位转型到机器学习，都能协助制程与设计优化。AI不仅是辅助工具，更是反思效率的镜子，将加速3D IC、矽光子与CPO（共同封装光学）等新兴技术落地。洪志斌呼吁产业应以整体设计思维，从晶片、封装到系统进行全环节串联，并透过SEMICON、IMPACT与TPCA等平台推动跨领域合作，强化台湾半导体丛聚优势。
针对先进封装后的能耗议题，洪志斌特别提及电压调节模组（VRM）与电源系统封装（Power SiP）的发展。他说明，Power SiP内部采多层载板与主被动元件堆叠，须兼顾大电流供应与热管理，对材料、制程与自动化皆提出更高要求。他预期，未来三到五年载板与PCB需求将持续高涨，甚至可能出现供不应求现象。
洪志斌强调，产业正以先进封装支撑AI发展，形成「AI驱动AI」的良性循环，用智慧让制程更高效、封装更进化。
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