鸿劲发言人翁德奎表示，公司深耕后段测试设备，产品涵盖 SoC 终端测试（FT）、系统级测试（SLT）、记忆体与 AOI 检测等领域，并依客户需求客制化设计，提高良率与测试效率。核心技术 ATC 以直接接触控温管理晶片热源，可快速模拟 -70°C 至 175°C 的环境。因应 AI、HPC 晶片功耗提升，导入多区控温与液冷架构，最高可达 4,000W 散热，支援 GPU、CPU、FPGA 等先进晶片；最新 ATC 5.5 更增强冷却功率，满足资料中心级晶片极端测试需求。
车用市场方面，公司推出宽温域控温方案与晶片端温测试（Junction Temp Control），并具 8～32 工位并测，提升高低温循环测试效率与可靠度。面对 AIoT 与大量消费性终端需求，鸿劲亦提供高通量分选设备，部分型号每小时产能（UPH）达 1.8 万颗，扩大市场触角。
鸿劲全球累计装机超过 25,000 台，客户涵盖主要 IC 设计、封测与 IDM。除台湾据点外，布局美国、苏州，并预计 2025 年第三季于德国设立据点，以贴近欧洲车电与工控供应链；同时与新加坡、日本、韩国代理商合作，提升维修支援速度。
目前公司有三座厂房与仓储空间，总面积 59,300 平方公尺，单季出机量突破 550 台，月产值逾 16 亿元。随 AI、HPC 测试需求升级，第四座厂房已启动扩建，规划 18,000 平方公尺，2025 年 Q4 动工、2028 年启用，整体产能将增约四成，季出机量可望达 750 台，巩固技术与市占领先地位。
财务表现亮眼，受惠北美 GPU 客户建置测试产能拉升，2025 年上半年营收年增 135%，双温 HPC 测试系统及散热产品比重提升，产品组合优化，调整后 EPS 31.2 元、年增 133%。目前营收结构以测试分类设备约占 4 成、ATC 系统 33%、水冷板产品 23%；市场分布则以美国逾5成居冠，中国约 22%、台湾 14%、东南亚日韩 8%、欧洲 1%。
鸿劲今（27）日股价收涨 8.07%、2235 元新高纪录。公司9月董事会通过 IPO 前现增 1,833 万股，承销价暂定 1,350 元，预计11月下旬挂牌上市。鸿劲说明，截至目前产能明年上半年已满载，订单能见度明朗，下半年高阶手机晶片与 ASIC 需求同步增温，整体展望正向，公司将持续强化温控与高阶测试平台，掌握北美专案与高速运算长线成长契机。
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