高通推出AI晶片与机柜，试图挑战已经在AI资料中心占据重要地位的公司，包括辉达、AMD、博通等，让公司股价27日大涨21.9%。高通还指出，AI200首位客户是沙乌地阿拉伯AI新创公司Humain，预计在2026年为其建立200MW的算力。
高通说明，Qualcomm AI200 采机柜级架构设计，锁定大型语言与多模态模型（LLM、LMM）推论与其他 AI 工作负载，主打低总持有成本（TCO）与最适化效能。每张加速卡支援 768GB LPDDR，兼具更高记忆体容量与成本优势，能灵活支援企业因应模型规模成长所需的快速扩展。
Qualcomm AI250则引入以近记忆体运算（near-memory computing）为核心的创新记忆体架构，能提供超过 10 倍有效记忆体频宽，同时大幅降低功耗，在 AI 推论效能与能效上实现世代跃进。加上支援解耦式推论（disaggregated AI inferencing）模式，协助企业最大化硬体资源使用效率，并平衡效能与成本需求。
两款 AI 机柜均搭载直接液冷技术以提升散热效率，并支援 PCIe 向上扩展与乙太网路向外扩展，整柜耗电量为 160kW，同时加入机密运算（confidential computing）强化资料安全，使企业得以在不同规模的资料中心部署安全可信的推论服务。
高通技术规划、边缘解决方案与资料中心业务资深副总裁暨总经理 Durga Malladi 表示，AI200 与 AI250 正在重新定义机柜级 AI 推论的可能性，让企业以更具成本竞争力的方式部署生成式 AI，并兼具现代资料中心需要的弹性与安全。
高通强调，透过完整软体堆叠与开放生态系统支援，使开发者与企业能更轻松整合、管理并扩展既有训练模型。借由与主流 AI 框架的无缝相容与一键部署能力，AI200 与 AI250 可协助客户加速落地创新应用。
高通同时强化资料中心端的 AI 软体堆叠，从应用层到系统层皆最佳化推论效能，并支援主要机器学习框架、推论引擎与生成式 AI 模型。此外，透过 Qualcomm Efficient Transformers Library 与 Qualcomm AI Inference Suite，开发者可快速导入 Hugging Face 模型并一键部署，并结合多项现成 AI 应用、智能代理、工具、函式库与 API，加速企业营运面的 AI 落地。
Qualcomm AI200 与 AI250 分别预计于 2026 与 2027 年商用上市。高通强调，未来将持续以年度节奏推出资料中心 AI 产品，聚焦业界领先的推论效能、能源效率与 TCO 表现，全力抢攻快速成长的 AI 资料中心市场。
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