中华精测公布2025年第三季合并营收新台币12.42亿元，季增2.2%、年增35.5%；毛利率56.3%，季增0.5个百分点、年增3.3个百分点；归属母公司净利2.76亿元，季增27.8%、年增158.3%，EPS为8.41元，前三季EPS达21.73元。
产品结构观察，黄水可说明，第四季手机AP占比可望略高于HPC，第一季与第四季表现相近，较明显的上行动能预期落在第二季之后，公司对2026年营收维持「双位数成长」目标并审慎乐观。
获利方面，黄水可表示，长期毛利率目标维持50–55%，第四季有望站在目标上缘，主因AP与HPC高频高速测试订单稳健。虽新产品导入可能牵动毛利结构调整，但公司将以产品组合优化、关键制程良率提升与人才留任等方式分散风险、稳定获利。
扩产进度方面，新建厂工程正紧锣密鼓推进，惟仍受公办程序及营造缺工影响，公司持续与营造商协调加速，新厂将以PCB与载板所需之测试介面为主，量产后单季产能有望翻倍。
技术布局上，中华精测持续押注高脚数（High Pin Count）探针卡，透过材料、探针与机构优化，降低测试变形与裂痕风险，已开发出65,000针探针卡，并自研全面接触式探针卡检测设备（FCT），可大幅缩短检测时程、提升效率与寿命。黄水可强调，云端与地端AI将并进发展，终端即时运算需求抬头，公司将以先进探针卡与测试技术提供完整解决方案，作为中长期成长关键。
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