三星半导体表示，该厂将部署超过5万颗NVIDIA GPU，全面导入AI运算于半导体、行动装置与机器人制造流程中，实现设计、制程、设备与品管的智慧整合，加速次世代产品研发与量产。三星指出，AI Factory不仅是自动化产线，而是一个能即时分析、预测与优化生产的智慧平台，让工厂具备自我学习与最佳化能力，进一步提升良率与效率。
三星与辉达合作超过25年，从早期DRAM供应、晶圆代工到AI加速晶片开发，双方关系持续深化。此次除AI Megafactory外，两家公司也共同研发新一代高频宽记忆体HBM4，采用三星第六代10奈米级DRAM与4奈米逻辑基底晶片，资料传输速度可达每秒11Gbps，远超JEDEC标准的8Gbps。三星指出，HBM、GDDR与SOCAMM等次世代记忆体技术将成为AI时代的关键基础，为全球AI伺服器与高效能运算（HPC）市场注入新动能。
在HBM市场方面，辉达目前主要向SK海力士、美光与三星采购记忆体。HBM3e则是率先由SK海力士、美光率先通过辉达验证，三星则是迟迟未有相关消息，终于在近期传出通过辉达验证，加上这次辉达与三星宣布将研发HBM4技术，随著2026年Vera Rubin超级晶片将导入HBM4，三星在近期财报会议上预告，将于2026年起量产HBM4与GDDR7 DRAM，意味三星正式补上AI记忆体供应链关键拼图。
在制造端，三星将导入NVIDIA Omniverse与CUDA-X函式库，加速晶圆厂数位孪生模拟，打造虚拟化工厂模型，可预先侦测异常、执行预测性维护并优化实际生产流程。此外，三星也运用NVIDIA cuLitho强化光学邻近修正（OPC）制程，使计算光刻效能提升20倍，让AI能更快速修正电路图形误差，缩短晶片开发周期。双方并与EDA软体伙伴合作，开发新一代GPU加速设计工具。
三星自研AI模型已支援超过4亿台装置运作，并逐步导入制造系统。该模型基于辉达加速运算与Megatron架构，具备即时翻译、多语对话与智慧摘要能力。在机器人领域，三星采用辉达RTX PRO 6000 Blackwell伺服器与Jetson Thor模组，推动人形机器人与智慧工厂应用，让机器可即时感测环境、自主决策与安全控制。未来这些技术也将导入AI Megafactory生产体系，形成结合AI与机器人的智慧制造生态系。
三星并与辉达、韩国电信业者及研究机构合作推动AI无线接取网路（AI-RAN），将AI运算能力嵌入行动网路架构，使机器人、无人机与自动化设备能在边缘节点即时运作与推论。这项技术被视为实体AI普及的关键「神经网路」，延续双方去年AI-RAN概念验证成果，未来将持续深化技术开发与商用化布局。
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