晖盛-创凭借电浆核心技术与自主研发优势，布局先进封装、ABF与玻璃基板、第三代半导体、晶圆再生与智慧制造等领域，积极抢攻全球设备市场。
摩尔定律逐渐逼近极限，晶圆厂纷纷转向2.5D/3D IC、FOWLP与Chiplet架构，带动干式清洗、去胶与蚀刻设备需求。公司锁定Hybrid Bonding、PLP及WLP等关键技术，成功切入先进封装供应链。
根据Yole Group资料，2.5D/3D封装市场规模将从2023年的102亿美元增至2029年276亿美元，Hybrid Bonding市场更将于2031年达233亿美元。晖盛-创开发可应用于Hybrid Bonding与FOPLP的电浆干式制程设备，强化晶片异质整合与低温接合能力。
在封装材料上，高阶运算需求推升ABF载板朝大面积、细线路发展。晖盛-创推出可处理850×750mm规格的干式蚀刻技术，超越业界700×700mm标准，并可精确控制表面粗糙度，取代传统湿式制程，符合低碳与ESG趋势。
晖盛-创董事长宋俊毅指出，玻璃基板具高稳定与耐高温特性，可减少图案变形50%，成为AI GPU封装潜力材料。公司积极研发玻璃蚀刻与TGV穿孔清洁技术，抢攻Glass Core应用新蓝海。
第三代半导体SiC与GaN因高耐压、高效率特性，被广泛应用于电动车、储能与5G设备。晖盛-创已完成SiC蚀刻与GaN表面处理设备开发，并推进模组导入，锁定功率元件市场。
在晶圆再生领域，公司以干式去膜技术取代传统湿式清洗，采ICP RIE蚀刻去除多层薄膜，减少化学药品与纯水用量，将去膜率由60%提升至100%，有效降低成本与废水排放，并已获国内大厂采用。随著先进制程控片需求成长，晶圆再生市场可望持续扩大，晖盛-创具明显先发优势。
晖盛-创亦推动智慧制造与数位转型，导入MES、ERP、CRM与PLM整合系统，建构AI制程学习平台与虚拟量产系统，提升制程监控与良率预测能力。法人看好，公司多元布局紧扣AI、HPC与绿能趋势，营运动能强劲、成长可期。
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