弘塑表示，今年上半年营收已超越去年全年的五成，全年可望再创新高。二期厂房预计10月加入生产，化学品新厂9月底取得使用执照后投产，可大幅降低外包比例、改善成本结构，初期装设四分之一产能，仍能提升五成产能并同步规划化学品仓储。
弘塑今年出机目标150至200台，上半年已完成百台，全年达标可期。展望2026年，主要客户扩产积极，出机量有望与今年持平。不过，约30%出货以美元结算，短期受汇率波动影响，效益预计明年才会完全反映。其中，研发支出将再创新高，聚焦3D IC、SoIC与矽光子应用，并推进面板级封装、OSAT及晶圆代工市场，随封装由2D转向3D、圆片转方形晶圆，带动庞大设备与药水需求。
美国市场方面，目前仅少量机台出口，先进封装设施预估2028至2029年落地；中国市场则无明显地缘政治冲击，公司正评估在地生产线以避开进出口限制。梁胜铨指出，产能至明年上半年维持满载，先进封装需求持续强劲，全年营收将挑战历史新高，并维持高配息政策回馈股东。
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