随著市场对AI泡沫疑虑再起，台股周三（5日）盘中一度重挫逾700点、掼破28,000点关卡，台积电也失守1,500元大关，所幸尾盘跌势收敛，终场下跌399.5点、跌幅1.42%，收在27,717.06点。法人指出，今日半导体ETF同步拉回整理，但中长期基本面仍具支撑，AI需求与产能扩张可望延续，现阶段股价回档反而是投资人「逢低布局」的重要时机。
其他ETF表现方面，群益半导体收益（00927）、兆丰台湾晶圆制造（00913）及富邦半导体（00892）今年以来总报酬均超过2成。与加权指数同期22.06%涨幅相比，00904与00927仍领先大盘；而在累积配息金额上，除中信00891外，新光00904与兆丰00913分别达1.43元与1.40元，展现半导体ETF兼具成长性与稳定现金流的双重优势。
市场分析指出，自2023年以来，AI彻底改写半导体产业节奏。科技巨头资本支出持续攀升，带动全球产能竞赛与供应链重组。尽管短线投资人担忧企业获利能否支撑AI高投入成本，但AI渗透百业的结构性变革已成趋势，台湾供应链更在晶圆制造、封测、IC设计环节深度受惠。大型半导体龙头凭技术、资本与信任优势，将继续主导AI时代发展，中长期股价仍具上行空间。
新光00904研究团队指出，美股科技股估值偏高导致市场情绪波动，但基本面依旧稳健。辉达（NVIDIA）在GTC大会公布新一轮AI投资蓝图，并布局6G领域，带动晶圆代工龙头与下游封测厂产能吃紧。台湾半导体供应链在AI基础建设中扮演关键角色，ETF中长线表现具潜力。
00904基金经理人詹佳峰进一步表示，2025年下半年OpenAI与科技巨头合纵连横，形成「AI永动机联盟」，显示AI需求强劲，将带动半导体进入新一轮扩产周期。伺服器与记忆体需求回温，DRAM厂议价能力转强，价格进入上升循环；台积电预计2026年调涨晶圆代工价格3%至5%，显示晶片通膨趋势浮现。
他指出，AI将成为继电脑、手机、网际网路后的新十年技术引擎，推动半导体从GPU、ASIC迈向HBM（高频宽记忆体），未来更将延伸至HBF（高频宽快闪记忆体），以「重容量、轻速度」特性与HBM互补，预计2027至2028年问市。虽短线美股重挫、台股震荡，但AI仍是全球股市主旋律。投资人可趁11月回档时，布局半导体市值型ETF，锁定上中下游龙头成分股，掌握AI时代「卖铲概念」长线趋势财。
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