全球CSP巨头持续增加AI资本支出，推动半导体产业规模快速扩张，预估产值将提前于2028年突破一兆美元。研调机构指出，全球美中主要CSP业者资本支出已突破4200亿美元、创历史新高，带动AI、HPC应用蓬勃发展。颖崴聚焦先进封装与Chiplets高阶半导体测试，AI与HPC应用出货稳定，占比维持在四成以上。
TrendForce报告指出，2026年随云端服务业者与主权云需求稳健，GPU与ASIC拉货动能将明显提升，全球AI伺服器出货量年增逾20%，占整体伺服器比重将达17%。颖崴专注大封装、大功耗、高频高速产品，并扩充「半导体测试介面AI plus全方位解决方案」。其跨世代测试座HyperSocket™推出进阶版HyperSocket™ B，可在物理极限下提升探针与待测物接触行程，有效强化测试效能，为市面唯一专为超大封装设计的高阶测试座架构。
TESTCon X China 2025将于13日在上海登场，主题聚焦「先进封装与AI、HPC趋势下的大功耗、大封装测试挑战」，颖崴科技将参展并参与论坛，掌握区域半导体测试市场最新商机。
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