公司说明，毛利率季减主要来自MEMS垂直探针卡产品线处于初期建置与学习阶段，成本较高。不过其他主要产品，包括Coaxial高阶测试座、Cobra垂直探针卡及接触元件等，皆维持健康毛利率水准，整体前三季营运仍展现强劲成长动能。
Counterpoint预估，在AI与实体AI（Physical AI）需求带动下，全球半导体产业规模可望在2030年达到1兆美元。根据产业人士于GSA亚太半导体领袖论坛分享，在AI伺服器、资料中心与基础设施投资同步拉动下，1兆美元规模有机会提前达成；其中先进封装在AI制造中扮演推动引擎，测试需求亦同步升级。
颖崴指出，公司已因应这波AI驱动的半导体超级周期，布局「半导体测试介面AI plus全方位解决方案」，涵盖跨世代测试座新品 HyperSocket、进阶版 HyperSocket-B、液冷测试座（Liquid Socket）、新一代液冷散热方案 E-Flux 6.0、矽光子CPO测试方案、高速老化测试（Functional Burn-in）等，全面支援AI、HPC等高阶应用需求。
在晶圆测试方面，颖崴的 MEMS 探针卡产品线持续拓展，并已与全球顶尖供应商完成扩大采购合作，以因应AI晶片产能持续攀升。公司表示，未来将持续强化结盟策略，打造更完整的先进封装与晶圆测试产品组合，掌握新一轮半导体景气成长循环。
颖崴也积极推动 ESG 行动。公司近期号召同仁与眷属近50人至高雄茄萣湿地植树，共种下153棵树，由颖崴慈善关怀协会出资认养。协会理事长王嘉煌表示，每位同仁种下一棵树即象征对环境的承诺，此次行动除了落实环境保育，也展现颖崴在 SDGs 永续发展上的实际投入。
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